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日期：2024-8-15

SMT貼片工廠中的ICT測(cè)試是一種用于檢測(cè)電路板（PCB）上電子元件連接性和功能性的測(cè)試方法。ICT測(cè)試在SMT生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵作用包括：

日期：2024-8-14

PCB制板業(yè)務(wù)中銅厚是一個(gè)非常重要的參數(shù)，選用正確的銅厚可以保證電路板的性能和質(zhì)量，也對(duì)PCBA產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性有影響。

日期：2024-8-13

在PCBA加工過(guò)程中，對(duì)PCB板的要求非常重要，因?yàn)镻CB是電子設(shè)備的基礎(chǔ)，它直接影響著PCBA的質(zhì)量和性能。以下是常見的PCB板要求：

日期：2024-8-12

SMT貼片加工和DIP插件加工是電子元件安裝的兩種不同方法，它們之間有一些顯著的區(qū)別：

日期：2024-8-9

PCBA加工包含哪些成本？想要了解PCBA加工包含哪些成本，我們就需要對(duì)整個(gè)PCBA包工包料的環(huán)節(jié)進(jìn)行分解，接下來(lái)就來(lái)給大家介紹下，PCBA加工涉及多個(gè)成本要素，這些成本構(gòu)成了PCBA加工的總成本。

日期：2024-8-8

什么是后焊工藝？它的存在有什么必要性呢？下面就為大家解釋一下，希望能幫助到大家。

日期：2024-8-7

PCBA代工代料是指將電子產(chǎn)品的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）制造過(guò)程外包給專業(yè)的PCBA代工廠，同時(shí)由代工廠負(fù)責(zé)采購(gòu)和提供所需的電子元件和材料。這個(gè)過(guò)程涵蓋了以下兩個(gè)主要方面：

日期：2024-8-6

PCBA打樣需要提供一系列資料，以確保PCBA加工廠能夠準(zhǔn)確地生產(chǎn)樣品并滿足設(shè)計(jì)要求，接下來(lái)為大家介紹PCBA打樣通常需要提供的資料：

日期：2024-8-5

PCBA加工的有鉛工藝和無(wú)鉛工藝是在電子制造中使用的兩種不同的工藝，它們?cè)诤附硬牧虾头椒ㄉ嫌酗@著區(qū)別，主要涉及焊料的成分。

日期：2024-8-2

在PCBA加工過(guò)程中，SMT貼片是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，因?yàn)樗�涉及將表面貼裝元件焊接到印刷電路板上。為確保SMT貼片質(zhì)量，可以采取以下方法來(lái)檢測(cè)不良品質(zhì)：

日期：2024-8-1

電路板加工后，進(jìn)行PCBA（Printed Circuit Board Assembly）測(cè)試是非常重要的，因?yàn)樗�有助于確保最終的電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能。

日期：2024-7-31

PCBA設(shè)計(jì)打樣是指設(shè)計(jì)和制造印刷電路板的過(guò)程。印刷電路板是電子設(shè)備的關(guān)鍵組成部分，用于支持和連接電子元件，如芯片、電阻、電容和連接器等。以下是PCBA設(shè)計(jì)打樣的主要步驟和解釋：

日期：2024-7-30

當(dāng)我們進(jìn)入電子制造領(lǐng)域時(shí)，常常會(huì)遇到一些術(shù)語(yǔ)，例如PCB、PCBA、SMT和DIP。這些術(shù)語(yǔ)可能會(huì)讓初學(xué)者感到困惑，讓我們逐一解釋它們的含義，幫助新手更好地理解它們。

日期：2024-7-29

PCBA代表Printed Circuit Board Assembly（印刷電路板組裝），是一種將電子元器件焊接到印制電路板上的過(guò)程。通常情況下，大規(guī)模的PCBA加工是由專業(yè)的電子代工廠完成的。

日期：2024-7-26

Gerber文件作為PCBA加工過(guò)程中必不可少的一環(huán)，其正確與否直接決定了整個(gè)PCBA加工的質(zhì)量和效率。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)探討優(yōu)秀Gerber文件對(duì)PCBA加工的重要性。

日期：2024-7-25

我們?cè)诮o客戶報(bào)價(jià)的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)遇到客戶反饋說(shuō)“為什么我就是smt打樣,為什么價(jià)格這么高”，今天小編就給大家講講SMT打樣費(fèi)較高的幾個(gè)原因：

日期：2024-7-24

FCT測(cè)試（功能測(cè)試）和ICT測(cè)試（在線電路測(cè)試）都是PCBA（印刷電路板裝配）測(cè)試的重要組成部分，它們?cè)陔娐钒迳�產(chǎn)過(guò)程中扮演著關(guān)鍵的角色。

日期：2024-7-23

SMT貼片加工的基本原理是利用表面貼裝技術(shù)，將電子元件貼裝到印刷電路板上，并通過(guò)熱回流焊接的方式將元件固定。

日期：2024-7-22

在SMT貼片加工過(guò)程中，激光焊接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。激光焊接因其精準(zhǔn)度高、加熱區(qū)域小、速度快等特點(diǎn)，成為現(xiàn)代電子制作中重要的焊接工藝。

日期：2024-7-19

在電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域內(nèi)，醫(yī)療器械PCBA加工是一個(gè)專門的領(lǐng)域。醫(yī)療器械PCBA由于其行業(yè)應(yīng)用的特殊性，需要極其精確、可靠，并且符合嚴(yán)格的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。

日期：2024-7-18

在SMT貼片加工過(guò)程中，一些封裝類型比較容易出現(xiàn)問(wèn)題。問(wèn)題通常與封裝本身的物理設(shè)計(jì)、材質(zhì)以及在貼片機(jī)上的行為特性有關(guān)。以下是幾種常見的容易出現(xiàn)問(wèn)題的封裝類型，以及潛在的原因。