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日期：2022-5-5

SMT加工如何選擇、使用、保存、檢驗(yàn)錫膏1. 錫膏的選擇 錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和SMT加工成本都有很大的影響。

日期：2022-5-4

對(duì)于PCBA加工BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯小于其他焊點(diǎn)。

日期：2022-5-3

現(xiàn)在PCBA加工廠的加工工藝有兩種，根據(jù)客戶需求進(jìn)行選擇，有無(wú)鉛加工工藝和有鉛加工工藝。有很多客戶事實(shí)上并不怎么懂得兩者的區(qū)別，只知道無(wú)鉛加工更貴一些，有鉛工藝更便宜些，無(wú)鉛工藝中使用的焊料并不是100%的不含鉛，只是相比于有鉛焊料含鉛元素更低一些。

日期：2022-4-29

在SMT貼片加工中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對(duì)焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。

日期：2022-4-28

SMT加工回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

日期：2022-4-27

靜電對(duì)PCBA產(chǎn)品的危害 在進(jìn)行PCBA加工時(shí)，加工人員都會(huì)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，但是電子元件往往在不注意的情況下

日期：2022-4-26

PCBA加工焊接缺陷原因分析1. 板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔的可焊性不好，會(huì)產(chǎn)生PCBA加工焊接缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元件和內(nèi)層線的導(dǎo)通不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性，就是金屬表面被熔融焊料浸濕的特性，即在焊料的金屬表面形成相對(duì)均勻連續(xù)光滑的附著膜。

日期：2022-4-25

電路板貼片加工不同的PCBA加工工藝方法1. 單面SMT貼裝 將焊膏添加到組件墊，PCB裸板的錫膏印刷完成之后，經(jīng)過(guò)回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件，然后進(jìn)行回流焊焊接。

日期：2022-4-23

軟件自動(dòng)化對(duì)PCBA制造的影響 隨著數(shù)百個(gè)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備一起收集和共享數(shù)據(jù)，工廠變得更加復(fù)雜。與軟件自動(dòng)化相結(jié)合，PCBA制造商正在利用基于物聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)來(lái)優(yōu)化他們的運(yùn)營(yíng)，尋找新的效率，并最終幫助鼓勵(lì)更多的創(chuàng)新。

日期：2022-4-22

SMT加工中AOI設(shè)備的用途 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識(shí)別缺陷，并確保制造過(guò)程的質(zhì)量。

日期：2022-4-21

PCBA加工透錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響，可以通過(guò)如下方式調(diào)整解決：

日期：2022-4-20

PCBA加工準(zhǔn)備主要是準(zhǔn)備電路板組裝中用到的各種工藝文件，主要包括產(chǎn)品工藝流程文件和組織生產(chǎn)所需的工作文件。

日期：2022-4-19

SMT貼片加工來(lái)料檢驗(yàn)是一道非常重要的工序，直接關(guān)系到PCBA板的質(zhì)量，接下來(lái)為大家介紹SMT貼片加工來(lái)料檢驗(yàn)主要檢查哪些內(nèi)容。

日期：2022-4-18

一、SMT貼片元器件檢驗(yàn) 元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

日期：2022-4-16

PCBA加工技術(shù)已經(jīng)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在當(dāng)下各種智能化設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵性作用。而要想讓電路板實(shí)現(xiàn)預(yù)期設(shè)計(jì)的功能，除了硬件到位之外，更少不了軟件即程序的匹配支持，程序是通過(guò)燒錄的方式固化到IC里面的，那么PCBA加工程序燒錄如何實(shí)現(xiàn)呢？

日期：2022-4-15

SMT貼片加工作為整個(gè)電子產(chǎn)品制程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，在設(shè)備精度發(fā)達(dá)、管理趨于完善的情況下，SMT貼片加工廠專業(yè)的配合度似乎決定了你的PCB板能否如期交付、能否質(zhì)量可控、能否及時(shí)得到返修，這些附加值遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于9厘和1毛之間的單價(jià)差距了。

日期：2022-4-14

導(dǎo)致SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象的原因1. 錫膏印刷原理 通過(guò)刮刀把錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)孔內(nèi)，使錫膏接觸到PCB表面并粘接PCB表面，脫模時(shí)粘在PCB表面的錫膏克服鋼網(wǎng)孔壁阻力轉(zhuǎn)移到PCB表面上。

日期：2022-4-13

在電子制造加工行業(yè)中除了經(jīng)常出現(xiàn)研發(fā)樣板貼片任務(wù)外還會(huì)有smt快速打樣加急的情況，而當(dāng)遇到加急的smt快速打樣工作時(shí)不但要確保規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成任務(wù)，而且還要保證質(zhì)量才行，接下來(lái)為大家介紹如何提高SMT貼片打樣的速度以及需要做哪些準(zhǔn)備工作。

日期：2022-4-12

SMT工廠布局及位置要求1、滅火器的放置區(qū) 滅火器要放置在立柱的旁邊和SMT車間的四周，按照消防規(guī)定要求進(jìn)行放置。

日期：2022-4-11

電感是在SMT貼片中常見(jiàn)的一種電子元器件，貼片電感也被叫做功率電感、大電流電感和表面貼裝高功率電感，具有小型化，高品質(zhì)，高能量?jī)?chǔ)存和低電阻等特性，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)電子元器件之一。

日期：2022-4-9

在SMT加工中，貼片元件和插裝元件是最常用的元器件，兩者各有優(yōu)劣。