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日期：2023-5-23

在用心服務(wù)顧客、確保產(chǎn)品品質(zhì)和減少公司企業(yè)產(chǎn)品成本全方位改制，PCBA加工廠怎樣在將來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中存活和發(fā)展務(wù)必處理的難題，那麼怎樣保證產(chǎn)品質(zhì)量提高與成本費(fèi)用減少雙收益呢?

日期：2023-5-22

近兩年來(lái)，國(guó)內(nèi)許多企業(yè)對(duì)電路板貼片有很大的需求，在生產(chǎn)和使用電子產(chǎn)品的過(guò)程中，作用真的很大，沒(méi)有它的支持，電子產(chǎn)品的使用就會(huì)受到很大的限制。

日期：2023-5-19

電拋光smt鋼網(wǎng)是什么工藝，他與其他smt鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)相比有哪些優(yōu)點(diǎn)呢，今天我們?yōu)榇蠹易錾钊氲闹v解，希望幫助大家在選購(gòu)適合自己工廠真正需要的smt鋼網(wǎng)。

日期：2023-5-18

在SMT生產(chǎn)和使用過(guò)程中，不可避免的會(huì)在整個(gè)PCBA制造過(guò)程和使用過(guò)程中發(fā)生操作不當(dāng)，包括加工錯(cuò)誤，使用不當(dāng)，部件老化等可能導(dǎo)致工作異常的因素，甚至影響整個(gè)產(chǎn)品的使用。但是，許多產(chǎn)品不需要完全更換。這時(shí)，有必要維修和保養(yǎng)內(nèi)部電路板。

日期：2023-5-17

站在SMT貼片加工的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說(shuō)自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒(méi)有一點(diǎn)空洞。

日期：2023-5-16

使用表面貼裝技術(shù)（SMT）的電子制造僅意味著將電子組件與自動(dòng)機(jī)器組裝在一起，該機(jī)器會(huì)將組件放置在電路板（印刷電路板，PCB）的表面上。與傳統(tǒng)的通孔技術(shù)（THT）相比，SMT組件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引線上。在電子組裝方面，SMT是業(yè)內(nèi)最常用的工藝。

日期：2023-5-15

關(guān)于貼片加工制作中的一種工藝，其實(shí)在貼片加工中錫膏工藝，錫膏印刷是非常常規(guī)的生產(chǎn)工藝，但是最近有朋友反映說(shuō)，這種工藝經(jīng)常會(huì)有一些質(zhì)量問(wèn)題，所以今天小編就來(lái)給朋友們做一個(gè)簡(jiǎn)單的總結(jié)，所以感興趣的朋友們就接著往下看吧

日期：2023-5-12

不知你是否有過(guò)類似的疑惑，為什么工廠的設(shè)備規(guī)模相似，做出的產(chǎn)品卻有云泥之別呢？先進(jìn)設(shè)備是質(zhì)量的導(dǎo)言，但好質(zhì)量卻不僅僅設(shè)備參數(shù)的比拼�，F(xiàn)在我們將結(jié)合幾個(gè)重點(diǎn)步驟與材料和來(lái)談?wù)動(dòng)⑻佧愲娮訉?duì)PCBA的質(zhì)量控制。

日期：2023-5-11

PCBA、SMT加工一般有兩種工藝，一種是無(wú)鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨，歷史必然的選擇。

日期：2023-5-10

超過(guò)50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。雖然良好的錫膏印刷習(xí)慣通常在小批量時(shí)就已足夠，但對(duì)于大批量印刷，應(yīng)仔細(xì)考慮錫膏檢查（SPI）。

日期：2023-5-9

SMT貼片加工技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。

日期：2023-5-8

PCBA貼片加工制程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)

日期：2023-5-5

PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認(rèn)為，如果在PCB進(jìn)入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣，一旦它與波峰上的焊料接觸，它將在高溫下的很短時(shí)間內(nèi)蒸發(fā)成蒸汽。

日期：2023-5-4

通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝，很可能形成不同的殘留物，在潮濕環(huán)境和一定電壓下，可能會(huì)與導(dǎo)電體之間發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，引起表面絕緣電阻(SIR)的下降。

日期：2023-5-3

PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等，目前，F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

日期：2023-5-2

PCBA加工中對(duì)電容元件的選用應(yīng)該考慮以下幾個(gè)因素：

日期：2023-4-28

PCBA分板機(jī)是PCBA加工廠中必不可少的一種設(shè)備，可以將PCBA板分開(kāi)。

日期：2023-4-27

隨著0201片式元件及0.3Pinch集成線路的廣泛應(yīng)用，企業(yè)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的要求越來(lái)越高，光靠人眼目視的檢查已經(jīng)無(wú)法確保產(chǎn)品的品質(zhì)。此時(shí)，AOI技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，作為SMT家族里的新人，AOI的出現(xiàn)有效地解決了表面貼片品質(zhì)檢測(cè)難得問(wèn)題。

日期：2023-4-26

SMT貼片加工中需要注意的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)性問(wèn)題在這里必須了解清楚：第一：靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。

日期：2023-4-25

焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過(guò)�，F(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開(kāi)，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。

日期：2023-4-24

電子電路表面組裝技術(shù)（SMT： Surface Mount Technology）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品先進(jìn)制造 技術(shù)的重要組成部分。其技術(shù)內(nèi)容包含表面組裝元器件、組裝基板、組裝材料、組裝工藝、 組裝設(shè)計(jì)、組裝測(cè)試與檢測(cè)技術(shù)、組裝及其測(cè)試和檢測(cè)設(shè)備、組裝系統(tǒng)控制和管理等，技術(shù) 范疇涉及到材料、制造、電子技術(shù)、檢測(cè)與控制、系統(tǒng)工程等諸多學(xué)科，是一項(xiàng)綜合性工程科學(xué)技術(shù)。