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日期：2023-6-21

自新冠疫情以來，醫(yī)療行業(yè)迎來了新一輪的增長，越來越多的醫(yī)療設(shè)備企業(yè)也迎來了爆發(fā)性的增長，同時(shí)對于SMT貼片廠也帶來了新的考驗(yàn)。

日期：2023-6-20

空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會進(jìn)入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。

日期：2023-6-19

在SMT貼片環(huán)節(jié)中，貼片類的元器件（芯片＼連接器＼LED燈等）一般會存在哪幾種包裝，對于貼片物料的包裝方式到底有什么講究？

日期：2023-6-16

我們知道PCBA加工不會有百分百的合格率，這時(shí)候就需要對有問題的板子進(jìn)行返修，今天就來給大家分析一下返修工藝。

日期：2023-6-15

在21世紀(jì)電子制造的藍(lán)海里，對于工藝的要求是不斷提升的，對品質(zhì)的要求也是苛刻的，任何對于終端用戶的不負(fù)責(zé)任都可能會對自己造成無法挽回的損失。在智能設(shè)備的品質(zhì)要求中更多的是對電路板(pcba)的要求，那么這里就不得不提回流焊接與波峰焊接這兩大工序，那么PCBA加工中回流焊接與波峰焊接的區(qū)別？

日期：2023-6-14

如果我們把一塊能夠完整運(yùn)行的PCBA比做是一個(gè)人的話，那么核心的指揮中樞或者大腦一定就是BGA了。那么BGA焊接質(zhì)量如何就直接決定了這片PCBA能否正常運(yùn)轉(zhuǎn)，是處于癱瘓還是中風(fēng)，完全取決于SMT貼片加工時(shí)對BGA焊接能否做到精確的控制

日期：2023-6-13

SMT加工空洞對可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問題。

日期：2023-6-12

錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工行業(yè)pcb加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。焊錫膏根據(jù)其黏度、流動(dòng)性及印刷時(shí)漏板的種類設(shè)計(jì)配方，通�？砂匆韵滦阅苓M(jìn)行分類：

日期：2023-6-9

從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。

日期：2023-6-8

在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會遇到的不良現(xiàn)象，比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。

日期：2023-6-7

PCBA加工是一個(gè)總稱，它是包含（電路板的制作，pcb打樣貼片，smt貼片加工，元器件采購）這幾個(gè)部分的。2015年之前的模式是，客戶單獨(dú)找PCB板廠打樣，找元器件供應(yīng)商買器件，等這兩項(xiàng)齊了之后再一起發(fā)給smt加工廠去生產(chǎn)。從2017年以后國內(nèi)已經(jīng)有很多集合了以上3項(xiàng)的公司，能集合以上的公司就稱為PCBA制造商。

日期：2023-6-6

PCBA加工作業(yè)過程中的靜電防護(hù)是一個(gè)系統(tǒng)工程，SMT加工廠首先應(yīng)建立和檢查防靜電的基礎(chǔ)工程，如地線與地墊及臺整、環(huán)境的抗靜電工程等。

日期：2023-6-5

SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要有哪些呢？下面一起來了解：

日期：2023-6-2

PCBA電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片加工流水線，在貼片這個(gè)環(huán)節(jié)需要在電路板上貼上元器件，每個(gè)SMT加工廠都會根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板最合適的尺寸要求，如果尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就無法固定。

日期：2023-6-1

由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。

日期：2023-5-31

SMT行業(yè)拉客戶來建立關(guān)系不算太難，客戶總是有興趣了解一下新的加工廠。關(guān)鍵是，客戶憑什么接受你，愿意跟你合作！以及愿意給你好的價(jià)格！

日期：2023-5-30

進(jìn)入21世紀(jì)，電子類新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要組成部分的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，PCBA的加工品質(zhì)和交期、成本直接影響整個(gè)產(chǎn)品交付質(zhì)量和交期、成本。

日期：2023-5-29

PCBA測試正常情況下是放置在加工過程的后面，作用是檢測PCBA產(chǎn)品的完好性。 測試必須嚴(yán)格按照規(guī)定進(jìn)行，以提高測試的準(zhǔn)確性，從而提高PCBA工廠出貨的質(zhì)量。

日期：2023-5-26

最近有客戶問到一個(gè)PCBA加工直通率的問題，那么直通率其實(shí)就是產(chǎn)品從上一道工序到下一道工序之間所需要的消耗的時(shí)間，那么時(shí)間越少的話效率越高，良品率也越高，畢竟只有當(dāng)你的產(chǎn)品沒有出現(xiàn)問題的時(shí)候才能往流向下一步。借著這個(gè)問題我們來聊一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生和解決方法：

日期：2023-5-25

一、助焊劑涂覆系統(tǒng) 助焊劑涂覆關(guān)鍵有刷涂，發(fā)泡及按量噴灑等模式。傳統(tǒng)式選用滾筒刷涂及發(fā)泡是敞開式的，SMT貼片焊接的品質(zhì)會受到不良影響，助焊劑的密度隨著時(shí)間的延長增長，助焊劑涂覆量不易控制，為此如今現(xiàn)已極少使用。

日期：2023-5-24

波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了。而且需要花費(fèi)十分多的精力去維修，那么如何把控好波峰焊機(jī)接的工藝呢？我認(rèn)為什么問題必須考慮到在前面，所有的準(zhǔn)備工作要做在開始之前。