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日期：2023-9-21

在SMT貼片打樣過程中，焊接上錫是很重要的一步驟。焊點(diǎn)不飽滿對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。所以在進(jìn)行打樣的時(shí)候，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

日期：2023-9-20

在說到SMT貼片加工時(shí)為何要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤之前，了解過的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在貼片前都會(huì)在烤箱中烘烤。這是為了什么？

日期：2023-9-19

射頻pcba印刷電路板供應(yīng)商和pcba制造商需要混合使用標(biāo)準(zhǔn)和專用設(shè)備來進(jìn)行適當(dāng)?shù)募庸ず椭圃�。等離子蝕刻機(jī)械是更重要的要求之一，因?yàn)樗�可以在通孔中保持高質(zhì)量且偏差最小。

日期：2023-9-18

PCBA加工之所以要涂覆三防漆是為了更好的保護(hù)好我們的PCBA板卡，那么三防漆主要起到了什么作用呢?

日期：2023-9-15

經(jīng)常有客戶會(huì)問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區(qū)別是什么，無重金屬焊接的普遍使用是不是代表PCBA板是無重金屬的，實(shí)際上并不一定的。那么怎樣知道PCBA板的點(diǎn)焊是無重金屬的還是有重金屬的呢?這個(gè)問題能夠分成三個(gè)層面。

日期：2023-9-14

對(duì)于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。

日期：2023-9-13

SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過程中出現(xiàn)若干其他問題的伏筆，需求重視。那么PCBA貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?

日期：2023-9-12

1、L形引腳類封裝的耐焊接性 L形引腳類封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。有鉛工藝 SMT能夠承受5次有鉛再流焊接，測試用溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。

日期：2023-9-11

專業(yè)人員來執(zhí)行組裝意味著確保在整個(gè)過程中，將遵循質(zhì)量控制措施并執(zhí)行測試，這樣您就可以放心地知道何時(shí)收到PCB，它將根據(jù)需要運(yùn)行。但是PCBA組裝的過程是什么？

日期：2023-9-8

SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測、返修絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，坐落SMT出產(chǎn)線的最前端。

日期：2023-9-7

SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么，在以下細(xì)節(jié)中必要留意的是：

日期：2023-9-6

一、PCBA貼片加工焊接時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn) 1、一般焊點(diǎn)整個(gè)焊接操作的時(shí)間控制在2~3s。2、各個(gè)焊接步驟之間停留的時(shí)間對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,需要通過實(shí)踐操作來逐步掌握。3、焊接操作完畢后,在焊錫膏料尚未完全凝固之前,不能移動(dòng)改變被焊件的位置。

日期：2023-9-5

smt貼片加工上料錯(cuò)誤怎么控制？電子行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)著該行業(yè)各個(gè)層次的供應(yīng)商，以制造出在尺寸和性能方面具有越來越強(qiáng)大功能的設(shè)備。

日期：2023-9-4

smt貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。

日期：2023-9-1

自2014年以來，消費(fèi)類的電子、小型設(shè)備化產(chǎn)物、車載類電子產(chǎn)物對(duì)大型貼片電阻發(fā)生了越來越多的需要。特別是汽車行業(yè)的電子需求，smt加工的產(chǎn)品明顯增加，然則汽車的數(shù)據(jù)向新能源電動(dòng)車偏向加劇成長，產(chǎn)生了對(duì)貼片加工的電阻需要。

日期：2023-8-29

PCBA電路板三防漆是保護(hù)油、防水膠、絕緣漆，防潮濕，防發(fā)霉，防灰塵，絕緣，故被稱為三防漆，它主要是在組裝的后端，在SMT貼片加工測試好之后，對(duì)產(chǎn)品表面做三防處理，工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種。

日期：2023-8-28

　一、錫膏印刷工藝的管理 首先是smt貼片印刷前準(zhǔn)備的管理：1，要求相關(guān)人員熟悉產(chǎn)品的工藝要求。

日期：2023-8-25

英特麗電子在確保smt貼片加工時(shí)對(duì)溫濕度敏感元件的正確使用，防止smt貼片元器件受到環(huán)境中水分、濕度和影響而使用防靜電包裝材料，以下幾點(diǎn)能有效的管理控制，避免物料因管控不當(dāng)而影響品質(zhì)。

日期：2023-8-24

一、.SMT貼片加工直觀檢查法 可以通過視覺、嗅覺、聽覺、觸覺來檢查發(fā)現(xiàn)smt貼片的故障。

日期：2023-8-23

smt貼片調(diào)試前的預(yù)備作業(yè) 1.smt貼片調(diào)試人員的練習(xí)。技能部分應(yīng)結(jié)合smt產(chǎn)品的質(zhì)量要求，組織調(diào)試、查驗(yàn)人員了解整機(jī)的作業(yè)原理、技能條件及有關(guān)政策，仔細(xì)閱讀調(diào)試工藝教導(dǎo)卡，使調(diào)試人員明晰本工序的調(diào)試內(nèi)容、辦法、步驟、設(shè)備條件及注意事項(xiàng)。

日期：2023-8-22

用電烙鐵進(jìn)行SMT貼片元器件，最好使用恒溫電烙鐵，若使用普通電烙鐵，電烙鐵的金屬外殼應(yīng)該接地，防止感應(yīng)電壓損壞元器件。