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日期：2024-7-22

在SMT貼片加工過(guò)程中，激光焊接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。激光焊接因其精準(zhǔn)度高、加熱區(qū)域小、速度快等特點(diǎn)，成為現(xiàn)代電子制作中重要的焊接工藝。

日期：2024-7-19

在電子制造服務(wù)（EMS）領(lǐng)域內(nèi)，醫(yī)療器械PCBA加工是一個(gè)專門(mén)的領(lǐng)域。醫(yī)療器械PCBA由于其行業(yè)應(yīng)用的特殊性，需要極其精確、可靠，并且符合嚴(yán)格的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。

日期：2024-7-18

在SMT貼片加工過(guò)程中，一些封裝類型比較容易出現(xiàn)問(wèn)題。問(wèn)題通常與封裝本身的物理設(shè)計(jì)、材質(zhì)以及在貼片機(jī)上的行為特性有關(guān)。以下是幾種常見(jiàn)的容易出現(xiàn)問(wèn)題的封裝類型，以及潛在的原因。

日期：2024-7-17

為了確保自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)設(shè)備準(zhǔn)確地檢測(cè)到SMT貼片加工中的印刷缺陷，貼片廠應(yīng)采取以下評(píng)估方法：

日期：2024-7-16

SMT貼片加工的一個(gè)關(guān)鍵步驟是錫膏印刷，它對(duì)后續(xù)的焊接質(zhì)量有著重要影響。解決錫膏印刷不良問(wèn)題，SMT貼片廠通常采用以下措施：

日期：2024-7-12

提高SMT貼片加工質(zhì)量可以遵循以下方法步驟：

日期：2024-7-11

SMT貼片在生產(chǎn)制造過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)假焊、漏焊或者少錫等常見(jiàn)的不良問(wèn)題，這些不良問(wèn)題嚴(yán)重影響了PCBA的出貨

日期：2024-7-10

PCBA代工代料指的是電子制造服務(wù)商（EMS）提供的一種服務(wù)模式，客戶不僅將電路板組裝（PCBA）的任務(wù)外包給制造服務(wù)商，同時(shí)也將原材料和元器件的采購(gòu)責(zé)任委托給他們。

日期：2024-7-9

醫(yī)療PCBA加工是電子制造服務(wù)（EMS）的一部分，它專注于為醫(yī)療設(shè)備如監(jiān)護(hù)設(shè)備、診斷設(shè)備、影像設(shè)備等提供電路板組裝服務(wù)。這一領(lǐng)域要求極高的精度和可靠性，因?yàn)槿魏沃圃烊毕荻伎赡芪：Φ交颊叩纳�命安全�?/span>

日期：2024-7-8

在汽車電子PCBA行業(yè)中，我們經(jīng)常聽(tīng)到前裝市場(chǎng)和后裝市場(chǎng)的概念。那么這兩者到底有何區(qū)別呢？

日期：2024-7-5

任何一臺(tái)SMT貼片設(shè)備，隨著技術(shù)更新以及使用年限增加，機(jī)器在不同程度出現(xiàn)損耗或部件磨損松動(dòng)等情況。

日期：2024-7-4

PCBA加工是一種復(fù)雜的工藝流程，包含多個(gè)步驟，最終組裝成電子設(shè)備的核心部分。PCB必須貼裝電子元件才能成為功能性的PCBA，并發(fā)揮其預(yù)期作用。

日期：2024-7-3

在進(jìn)行PCBA產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮一系列因素，以確保最終產(chǎn)品滿足性能要求，同時(shí)也要考慮生產(chǎn)效率和成本效益。以下是一些在設(shè)計(jì)PCBA產(chǎn)品時(shí)需要注意的：

日期：2024-7-2

PCBA拼板是電路板生產(chǎn)廠家為了方便生產(chǎn)和節(jié)約成本將較小型的PCB拼接在一起生產(chǎn)。拼板除了能提高生產(chǎn)效率和節(jié)約成本外，還可以方便PCBA加工廠進(jìn)行貼片焊接。

日期：2024-7-1

PCBA表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9中常見(jiàn)的處理工藝，以及它們的適用場(chǎng)景，下面跟小編來(lái)一起看看吧。

日期：2024-6-28

在SMT貼片廠中會(huì)經(jīng)常對(duì)客戶提供的芯片進(jìn)行干燥和烘烤，以去除芯片中的氣隙和水分，并提高芯片的可靠性。那么貼片芯片干燥通用工藝和芯片烘烤通用工藝的要求有哪些？

日期：2024-6-27

OSP表面處理工藝是指在PCBA板上形成一層防止氧化的保護(hù)層，以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

日期：2024-6-26

我們?cè)趐cba加工中如果遇到濕敏電子元器件，必須高度重視。因?yàn)闈衩粼�件的管理不�?dāng)，會(huì)直接導(dǎo)致焊接的不良，產(chǎn)生虛焊、連錫、少錫等多種缺陷。那么PCBA加工中濕敏元件有哪些管理方法？

日期：2024-6-25

在PCB生產(chǎn)工藝流程中，有一樣比較重要的工藝，那便是工藝邊，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的PCBA加工具有十分重要的意義。

日期：2024-6-24

我們?cè)诮o電子產(chǎn)品做研發(fā)試產(chǎn)時(shí)一般都會(huì)做打樣，但是樣品的PCBA加工也是一道程序都不能少，如何減少PCB打樣時(shí)間早點(diǎn)拿到庀是很多研發(fā)工程師們關(guān)心的問(wèn)題。今天教你幾個(gè)方法，只要提前準(zhǔn)備、事先做好規(guī)劃，就有機(jī)會(huì)縮短打樣的時(shí)間。

日期：2024-6-21

在SMT貼片加工中，廠家處理最多的SMT工藝不良有假焊、空焊、虛焊，但是可能還是有很多客戶無(wú)法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@三種不良看起來(lái)好像都一樣，今天就為大家解釋下這三種不良的定義：