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日期：2020-7-22

鋼網(wǎng)制作對(duì)于SMT貼片加工工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個(gè)焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。

日期：2020-7-21

人類對(duì)于電子產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，這推動(dòng)電子制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，制程技術(shù)不斷沉淀。

日期：2020-7-20

執(zhí)行COB制程以前，必需要先完成SMT貼片加工作業(yè)，這是因?yàn)镾MT需要使用鋼板(stencil)來印刷錫膏

日期：2020-7-18

很多電子產(chǎn)品公司專注于設(shè)計(jì)、研發(fā)和市場(chǎng)，將電子制造環(huán)節(jié)進(jìn)行全面外包。

日期：2020-7-17

何謂SMT「紅膠」制程？ 其實(shí)其正確名稱應(yīng)該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因?yàn)榇蟛糠值哪z都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，

日期：2020-7-16

隨著互聯(lián)網(wǎng)快速滲透至傳統(tǒng)制造業(yè)，在網(wǎng)上完成國際采購變得極為容易。然而，越發(fā)豐富的可選供應(yīng)商信息讓我們的采購變得更為耗時(shí)，甚至難以抉擇。

日期：2020-7-15

為確保能高效而有序的生產(chǎn)，企業(yè)都會(huì)制定適合企業(yè)本身發(fā)展需求的相關(guān)制度，“6S”制度往往是制定的核心。今天小編就“6S”標(biāo)準(zhǔn)和廣大行業(yè)同仁共同探討下。

日期：2020-7-14

焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT貼片加工回流焊工藝中出現(xiàn)過。

日期：2020-7-13

鋼網(wǎng)也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一種SMT貼片加工專用模具。其主要功能是幫助錫膏沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB對(duì)應(yīng)位置。隨著SMT工藝的發(fā)展，SMT鋼網(wǎng)還被大量應(yīng)用于紅膠等膠劑工藝。

日期：2020-7-11

回流焊作為SMT貼片加工生產(chǎn)工藝的最后工序，它的不良綜合了印刷與貼片的不良，包括少錫、短路、側(cè)立、偏位、

日期：2020-7-10

在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器（MLCC）,MLCC開裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致

日期：2020-7-9

PCBA加工中SMT貼片加工工藝有兩類最基本的工藝流程，一類是焊錫膏-再流焊工藝，另一類是貼片膠-波峰焊工藝。

日期：2020-7-8

施加錫膏是SMT貼片加工工藝的關(guān)鍵工序，金屬模版印刷是目前應(yīng)用最普遍的方法。

日期：2020-7-7

SMT貼片加工表面黏著組裝制程，特別是針對(duì)微小間距組件，需要不斷的監(jiān)視制程，

日期：2020-7-6

很多公司可以輕松的拿到ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證。但是，證書并不能代表公司內(nèi)部的管理體系符合規(guī)范。如何真正意義上將ISO9001質(zhì)量管理體系，在整個(gè)PCBA加工制程中貫徹實(shí)施，實(shí)現(xiàn)對(duì)品質(zhì)效率和管理方法的提升?這個(gè)問題困擾著很多管理者。

日期：2020-7-4

表面組裝技術(shù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，它技術(shù)密集知識(shí)密集在表面組裝大生產(chǎn)中，設(shè)備投資大，技術(shù)難度高。由于設(shè)備本身的高質(zhì)量，高精度保證了系統(tǒng)，高精度， 并實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化成線運(yùn)行。正常情況下設(shè)備故障率很低

日期：2020-7-3

新冠疫情的爆發(fā)和全球局勢(shì)的不穩(wěn)定，使得電子制造行業(yè)產(chǎn)生很大的波動(dòng)。很多傳統(tǒng)的SMT貼片加工企業(yè)開始尋求出路。

日期：2020-7-2

SMT貼片靜電防護(hù)的根本目的是在電子元器件、組件、設(shè)備的制造和使用過程中，通過各種防護(hù)手段，防止因靜電的力學(xué)和放電效應(yīng)而產(chǎn)生或可能產(chǎn)生的危害

日期：2020-7-1

PCBA工藝邊設(shè)計(jì)在短邊。缺口附近安裝元器件，裁板時(shí)造成元器件損壞。PCB板材選擇為 TEFLON材質(zhì)，板厚0.8mm，材質(zhì)比較軟且易變形。

日期：2020-6-30

PCBA設(shè)備對(duì)定位孔的設(shè)計(jì)要求如下：部分印刷機(jī)和貼片機(jī)使用孔定位，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)需預(yù)留出定位孔。

日期：2020-6-29

PCBA電路板在交付給客戶之前，一般要經(jīng)過嚴(yán)格的電氣及性能測(cè)試。在PCBA測(cè)試中，最為常見的是FCT功能測(cè)試和ICT電氣元件測(cè)試。