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日期：2023-10-4

PCBA電路板是SMT貼片加工必備的，PCBA電路板其實(shí)也屬于電子元件之一（被動(dòng)元件），PCBA電路板在PCBA加工中屬于什么，就好比建房需要打地基，PCBA電路板就相當(dāng)于房子地基，所以PCBA電路板在PCBA加工中的重要性非常高。

日期：2023-9-28

明月如霜照桂花,遙送祝福到你家。中秋思念圓似月,情意拳拳無(wú)斷絕。月餅飄香九州歡,幸福吉祥繞身邊。最真最誠(chéng)表心意:佳節(jié)快樂(lè)朋友寄。

日期：2023-9-27

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品SMT貼片加工過(guò)程中大概60-70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。所以，錫膏印刷質(zhì)量的優(yōu)劣就決定了SMT貼片加工的良率高低，零缺陷制造的關(guān)鍵是要確保錫膏印刷質(zhì)量，防止因?yàn)殄a膏印刷不良而導(dǎo)致焊接缺陷問(wèn)題。

日期：2023-9-26

這是一個(gè)很好的問(wèn)題。為了讓我們了解什么是受控阻抗，讓我們首先定義什么是阻抗。阻抗與傳輸線(xiàn)或電路中能量流動(dòng)的相反程度有關(guān)。

日期：2023-9-25

印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法（絲印）。pcba生產(chǎn)和制造中使用的不同材料具有各種優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。PCB 設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域、期望的結(jié)果、環(huán)境因素和 PCB 面臨的其他限制來(lái)選擇合適的材料。

日期：2023-9-22

PCBA加工中RoHS無(wú)鉛工藝是什么?RoHS 代表有害物質(zhì)限制。RoHS，也稱(chēng)為指令 2002/95/EC，起源于歐盟，限制使用電氣和電子產(chǎn)品（稱(chēng)為 EEE）中發(fā)現(xiàn)的特定危險(xiǎn)材料。2006 年 7 月 1 日之后在歐盟市場(chǎng)上的所有適用產(chǎn)品都必須通過(guò) RoHS 合規(guī)性。

日期：2023-9-21

在SMT貼片打樣過(guò)程中，焊接上錫是很重要的一步驟。焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀(guān)度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。所以在進(jìn)行打樣的時(shí)候，要盡量避免出現(xiàn)錫不飽滿(mǎn)的情況。

日期：2023-9-20

在說(shuō)到SMT貼片加工時(shí)為何要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤之前，了解過(guò)的朋友肯定都知道，特殊板材除外；一般PCB在貼片前都會(huì)在烤箱中烘烤。這是為了什么？

日期：2023-9-19

射頻pcba印刷電路板供應(yīng)商和pcba制造商需要混合使用標(biāo)準(zhǔn)和專(zhuān)用設(shè)備來(lái)進(jìn)行適當(dāng)?shù)募庸ず椭圃�。等離子蝕刻機(jī)械是更重要的要求之一，因?yàn)樗�可以在通孔中保持高質(zhì)量且偏差最小。

日期：2023-9-18

PCBA加工之所以要涂覆三防漆是為了更好的保護(hù)好我們的PCBA板卡，那么三防漆主要起到了什么作用呢?

日期：2023-9-15

經(jīng)常有客戶(hù)會(huì)問(wèn)PCBA貼片加工有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別是什么，無(wú)重金屬焊接的普遍使用是不是代表PCBA板是無(wú)重金屬的，實(shí)際上并不一定的。那么怎樣知道PCBA板的點(diǎn)焊是無(wú)重金屬的還是有重金屬的呢?這個(gè)問(wèn)題能夠分成三個(gè)層面。

日期：2023-9-14

對(duì)于SMT加工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)加工過(guò)程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問(wèn)題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠(chǎng)來(lái)分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。

日期：2023-9-13

SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需求重視。那么PCBA貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?

日期：2023-9-12

1、L形引腳類(lèi)封裝的耐焊接性 L形引腳類(lèi)封裝耐焊接性比較好，一般具有以下耐焊接性。有鉛工藝 SMT能夠承受5次有鉛再流焊接，測(cè)試用溫度曲線(xiàn)參見(jiàn)IPC/J-STD-020D。

日期：2023-9-11

專(zhuān)業(yè)人員來(lái)執(zhí)行組裝意味著確保在整個(gè)過(guò)程中，將遵循質(zhì)量控制措施并執(zhí)行測(cè)試，這樣您就可以放心地知道何時(shí)收到PCB，它將根據(jù)需要運(yùn)行。但是PCBA組裝的過(guò)程是什么？

日期：2023-9-8

SMT貼片加工根本工藝構(gòu)成包括：絲印(或點(diǎn)膠)、貼裝(固化)、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，坐落SMT出產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

日期：2023-9-7

SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么，在以下細(xì)節(jié)中必要留意的是：

日期：2023-9-6

一、PCBA貼片加工焊接時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn) 1、一般焊點(diǎn)整個(gè)焊接操作的時(shí)間控制在2~3s。2、各個(gè)焊接步驟之間停留的時(shí)間對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,需要通過(guò)實(shí)踐操作來(lái)逐步掌握。3、焊接操作完畢后,在焊錫膏料尚未完全凝固之前,不能移動(dòng)改變被焊件的位置。

日期：2023-9-5

smt貼片加工上料錯(cuò)誤怎么控制？電子行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)著該行業(yè)各個(gè)層次的供應(yīng)商，以制造出在尺寸和性能方面具有越來(lái)越強(qiáng)大功能的設(shè)備。

日期：2023-9-4

smt貼片加工在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱(chēng)為助焊劑，簡(jiǎn)稱(chēng)焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。

日期：2023-9-1

自2014年以來(lái)，消費(fèi)類(lèi)的電子、小型設(shè)備化產(chǎn)物、車(chē)載類(lèi)電子產(chǎn)物對(duì)大型貼片電阻發(fā)生了越來(lái)越多的需要。特別是汽車(chē)行業(yè)的電子需求，smt加工的產(chǎn)品明顯增加，然則汽車(chē)的數(shù)據(jù)向新能源電動(dòng)車(chē)偏向加劇成長(zhǎng)，產(chǎn)生了對(duì)貼片加工的電阻需要。