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影響PCBA制造成本的因素概述

  PCBA制造的成本有很多方面。首先比較核心的部分主要是pcb光板的材料,smt加工的費(fèi)用,元器件的成本。除了這幾項(xiàng)之外還有一系列的環(huán)節(jié)會直接影響PCBA電路板的成本。其中有很多不被主要關(guān)注的問題就是被忽略,這些被忽略的環(huán)節(jié)包括測試、人工、裝配、設(shè)計(jì)和smt貼片流程優(yōu)化等。其中積極影響效率和消極影響成本方面發(fā)有很大的作用。同樣,這些元器件的貼片加工工藝也會影響成本。如果做得不正確,元器件的設(shè)計(jì)和貼裝等方面可能會顯著影響成本。


  以下是影響PCBA制造成本的一些因素的快速概述:


  PCB工藝:通孔、材質(zhì)、表面處理,很多時(shí)候PCB的工藝成本也是整個制造過程中的一項(xiàng)主要開支。


  單/雙面板:主要是指單面貼還是雙面貼,單面貼裝只貼一面,成本要遠(yuǎn)低于雙面板。


  焊盤數(shù)量:成本通常會隨著所需的焊盤數(shù)量而增加。


  元器件的可用性:成本也受元器件(非)可用性的影響是合乎情理的。


  認(rèn)證及標(biāo)準(zhǔn):很多行業(yè)是需要根據(jù)產(chǎn)品的通行標(biāo)準(zhǔn)做相應(yīng)的資質(zhì)認(rèn)定的,比如醫(yī)療pcba需要ISO13485,汽車電子需要IATF16949,或者需要針對產(chǎn)品做符合RoHS的認(rèn)證,IPC-A-610D等級要求等都會增加時(shí)間成本和財(cái)務(wù)成本。


  檢測流程及設(shè)備



  波峰焊


  X射線


  自動光學(xué)檢測等


  FPC軟板或硬板PCB的區(qū)別:通常FPC軟板的制造成本要高于硬板PCB,F(xiàn)PC的加工成本也要高于硬板PCB。


  三防漆:該環(huán)節(jié)有兩種方式,三防漆噴涂機(jī)和人工涂覆。三防漆噴涂機(jī)主要會產(chǎn)生噴涂的工時(shí)和材料費(fèi)用。人工涂覆主要會有人工工時(shí)費(fèi)用和耗材等。


  測試成本:ICT電路測試,老化測試,高低溫測試,光纖信號傳輸測試,震蕩測試等等。


  柔性或剛性PCB組裝:無論您需要特殊容器還是靜電放電袋,都會再次增加成本交貨:如果需要快遞,成本可能會增加。


  要記住的重要提示,以便可以檢查 PCB 制造的工藝流程:


  尋找多個元器件來源:這將幫助您在不犧牲效率的情況下以最低成本采購元器件。




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