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pcba加工廠家如何處理立碑現(xiàn)象?

  在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象,比如SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻,這種現(xiàn)象就是大家常說(shuō)的“立碑現(xiàn)象”。


  形成原因:


 �。�1)元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同,如焊膏印刷不良(一端有殘缺)、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。


 �。�2)焊盤設(shè)計(jì):焊盤外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍,太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。


 �。�3)焊膏刷的太厚,焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下,元器件很容易因熱風(fēng)吹拂發(fā)生立碑現(xiàn)象。


 �。�4)溫度曲線設(shè)置:立碑一般發(fā)生在焊點(diǎn)開(kāi)始熔化的時(shí)刻,熔點(diǎn)附近的升溫速率非常重要,越慢越有利于消除立碑現(xiàn)象。


 �。�5)元器件的一個(gè)焊端氧化或被污染,無(wú)法濕潤(rùn)。要特別關(guān)注焊端為單層銀的元器件。


 �。�6)焊盤被污染(有絲印、阻焊油墨、黏附有異物,被氧化)。


  形成的機(jī)理:


  再流焊接時(shí),片式元器件的受熱上下面同時(shí)受熱。一般而言,總是暴露面積最大的焊盤先被加熱到焊膏熔點(diǎn)以上的溫度。這樣,后被焊料濕潤(rùn)的元器件一端往往會(huì)被另一端的焊料表面張力拉起。


  (1)設(shè)計(jì)方面


  合理設(shè)計(jì)焊盤——外伸尺寸一定要合理,盡可能避免伸出長(zhǎng)度構(gòu)成的焊盤外緣(直線)濕潤(rùn)角大于45°的情況。


 �。�2)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)


  1.勤擦網(wǎng),確保焊膏成績(jī)圖形完全。


  2.貼片位置準(zhǔn)確。


  3.采用非共晶焊膏并降低再流焊時(shí)的升溫速度(控制在2.2℃/s下)。


  4.減薄焊膏厚度。


 �。�3)來(lái)料


  嚴(yán)格控制來(lái)料質(zhì)量,確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣(產(chǎn)生表面張力的基礎(chǔ))。


  


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