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站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。


那么空洞是怎樣產生的呢？產生空洞的原因有哪些呢？通過英特麗電子的工程技術講解，產生空洞主要是由以下幾個原因：


一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的巨細，在錫膏印刷的過程中會產生氣泡在回流焊接時會持續(xù)殘留一些空氣，通過高溫氣泡分裂后會產生空洞。


二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞的也有著至關重要的影響。


三、回流曲線設置�；亓骱笢囟燃俣ㄉ郎剡^慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效清除。


四、回流環(huán)境。這便是設備是否是真空回流焊的問題了。


五、焊盤規(guī)劃。焊盤規(guī)劃合不合理，也是一個很重要的原因。

六、微孔。這是一個最容易被忽視的點，假設沒有預留微孔或許方位不對，都可能產生空洞。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務. 現有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。