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SMT工藝流程主要的四種形式

  一、SMT工藝流程------單面組裝工藝


  來(lái)料檢測(cè) --> 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修


       二、SMT工藝流程------單面混裝工藝


  來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測(cè) --> 返修


       三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝


  A:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接(最好僅對(duì)B面 --> 清洗 --> 檢測(cè) -->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。


  B:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。


  四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝


  來(lái)料檢測(cè) --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況

       來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面插件(引腳打彎) --> 翻板 -->PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測(cè) --> 返修




        江西英特麗電子科技股份有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲(chǔ)能類(lèi)產(chǎn)品,同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。

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