PCBA生產(chǎn)中虛焊產(chǎn)生的原因和危害
虛焊不良在焊接時(shí)因?yàn)楣に嚥划?dāng)或操作人員疏忽等問(wèn)題造成板子焊點(diǎn)處的錫量較少,致使焊點(diǎn)沒(méi)有完全焊合接觸在一塊進(jìn)而導(dǎo)致的接觸不良的現(xiàn)象我們稱之為虛焊;虛焊產(chǎn)生的原因與假焊類似,主要原因也是因?yàn)椋浩湟�,焊接時(shí)間異常,沒(méi)掌握好焊接時(shí)間,導(dǎo)致焊接時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng);其二,助焊劑問(wèn)題,可能是助焊劑的用量不足,或者是還原性不良;其三,烙鐵頭溫度異常,溫度太高或太低,除此之外諸如:電子元件的引腳氧化、錫膏質(zhì)量不好等問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致在焊接過(guò)程中出現(xiàn)假焊的不良現(xiàn)象;
同假焊相似,虛焊問(wèn)題同樣肉眼難辨,以人工目測(cè)方式來(lái)檢驗(yàn)的話是很難發(fā)現(xiàn)虛焊現(xiàn)象的;縱然在焊接工序時(shí)有SPI和AOI兩種檢驗(yàn)設(shè)備存在,卻依然無(wú)法百分百保證焊接不良品不會(huì)流入下一道工序,一旦虛焊不良品主板運(yùn)用到產(chǎn)品上的話就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)電路異常,時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象,將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用體驗(yàn);
此外,一些虛焊會(huì)在短時(shí)間內(nèi)無(wú)異常,使產(chǎn)品在一段時(shí)間內(nèi)保持接觸良好的現(xiàn)象,但是當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的使用,就會(huì)加速虛焊焊點(diǎn)不良情況的惡化,最終導(dǎo)致元件引腳與焊點(diǎn)之間完全脫離,使產(chǎn)品電路徹底不通造成產(chǎn)品的報(bào)廢,后果十分嚴(yán)重,所以為了避免虛焊的出現(xiàn),在PCBA焊接過(guò)程中,特別是手工焊接時(shí)我們要格外的注意!
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