PCBA對錫膏檢測SPI的運用
PCBA加工制程工序復雜繁瑣,每一道工序的疏忽都容易導致產品產生不良,其中最容易出現(xiàn)不良現(xiàn)象的就要數(shù)焊接工序了,就拿SMT貼片工藝來說,其中80%以上的不良都來源于焊接時的洗膏印刷環(huán)節(jié),所以,為了減少不良品的出現(xiàn)就需要一臺設備來檢測洗膏印刷的厚度是否是正常的,這臺設備就是錫膏檢測儀SPI。
SPI即錫膏檢測,英文全稱為Solder Paste Inspection,顧名思義是一臺用來檢測錫膏的設備,SPI與AOI同為SMT貼片工藝檢測設備,與AOI非常相似,都是利用光學原理和預先錄入好的合格數(shù)據作比對來檢測不良情況,主要用來測量錫膏的厚度平整度、面積和體積,可以檢測出錫膏印刷的厚度偏差以及是否破損偏移等不良情況并提供測試報告,通過檢測提前將錫膏印刷不良的PCB板子剔除返修,避免流入到回流焊環(huán)節(jié);SPI有2D檢測和3D檢測兩種,因為3D測量數(shù)據會更加的快速精準,所以,目前PCBA公司多使用3D檢測儀;
SPI即錫膏檢測,英文全稱為Solder Paste Inspection,顧名思義是一臺用來檢測錫膏的設備,SPI與AOI同為SMT貼片工藝檢測設備,與AOI非常相似,都是利用光學原理和預先錄入好的合格數(shù)據作比對來檢測不良情況,主要用來測量錫膏的厚度平整度、面積和體積,可以檢測出錫膏印刷的厚度偏差以及是否破損偏移等不良情況并提供測試報告,通過檢測提前將錫膏印刷不良的PCB板子剔除返修,避免流入到回流焊環(huán)節(jié);SPI有2D檢測和3D檢測兩種,因為3D測量數(shù)據會更加的快速精準,所以,目前PCBA公司多使用3D檢測儀;
SPI與AOI同為PCBA不良品檢測設備,兩者聯(lián)合使用已然成為了PCBA加工中重要的品質管控手段,PCB板錫膏印刷經過SPI檢測篩選后可以大幅度的降低AOI對于錫膏的誤判率,極大的降低PCB板子的不良率,有效節(jié)約糾錯的人力成本和時間成本,將損耗降到最低!
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