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SMT貼片加工時選擇錫膏的六點要求

    工廠的生產(chǎn)現(xiàn)場通常有很多設(shè)備,用于生產(chǎn)線的設(shè)備也有很高的安全性,這樣就足夠了嗎,這個肯定是不夠了,我們必須學(xué)習(xí)傳統(tǒng)的安全知識,不要忽視。接下來我們就來簡單的了解一下SMT貼片加工時錫膏如何選擇。


  1、考慮回流焊次數(shù)和PCB及元器件的溫度要求:高、中、低溫焊膏。
 
  2、根據(jù)PCB的清潔度要求和回流焊后的不同清洗工藝選擇:-使用免清洗工藝時,選擇無鹵素、無強腐蝕性化合物的免清洗焊膏;-使用溶劑清洗工藝時,選擇溶劑清洗焊膏;-使用水清洗工藝時,應(yīng)選用水溶性焊膏;-BGA和CSP一般需要選擇優(yōu)質(zhì)免清洗含銀焊膏;
 
  3、根據(jù)PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性:-一般采用KJRMA等級;-高可靠性產(chǎn)品、航空航天、軍工產(chǎn)品可選用R級;-PCB和元器件存放時間長,表面氧化嚴(yán)重,應(yīng)采用ra級,焊后清洗;
 
  4、合金粉的粒度根據(jù)SMT的組裝密度(有無窄間距)來選擇。常用焊膏的合金粉非粒度可分為4個粒度等級(2號、3號、4號、5號粉),間距較窄時一般選用20-45um;
 
  5、根據(jù)涂錫膏的工藝和組裝密度選擇錫膏的粘度。高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;
 
  6、根據(jù)環(huán)保要求,無鉛工藝不宜選用無鉛焊膏。

 



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