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　　所有焊接接頭缺陷的最小化應該是任何SMT制造商的目標。通過了解缺陷，根本原因以及如何防止SMT貼片缺陷，您可以大大提高您制造的所有組件的質量。根據(jù)行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，前三大PCBA組裝缺陷占所有制造缺陷的74％，包括短路，虛焊和元件移位。


　　虛焊44％


　　當引線和焊盤之間沒有連接或PCB上的其他連接點導致開路連接時，會發(fā)生焊接接頭。當焊料僅出現(xiàn)在PCB焊盤上而元件引線上沒有焊料時，也會發(fā)生這種情況。


　　橋接


　　焊橋（短路）15％


　　當焊料不正確地交叉并將一根引線連接到另一根時，會發(fā)生短路，有時也稱為焊接橋接。這個短的尺寸可以是微觀的并且非常難以檢測。如果未檢測到短路，則可能會對電路組件造成嚴重損壞，例如元件的燒毀或爆裂和/或燒壞PCB走線。


　　元器件偏移15％

　　元器件偏移可以被描述為項目與其目標的未對準。由于元件能夠漂浮在熔融焊料上，因此在回流期間可能發(fā)生元件移位。具有許多焊盤的部件（例如BGA部件）可能由于熔融焊料的表面張力而重新排列，但是很多時候部件將保留在它們放置的位置，這是確保將部件準確放置在它們所假定的位置的充分理由在墊子或陸地區(qū)域的中間。

        江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務. 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。