PCBA無鉛焊點的可靠性測試有哪些?
為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環(huán)境中的可靠性,需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。那么PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測呢?下面為大家介紹下。
什么是可靠性測試
可靠性測試是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間,在預期的使用,運輸和貯存的所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評價產(chǎn)品在實際使用,運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。通過使用各種環(huán)境試驗設備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況,加速反應產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況,來驗證其是否達到在研發(fā)、設計、制造中預期的質量目標,從而對產(chǎn)品整體進行評估,以確定產(chǎn)品可靠性壽命。
PCBA無鉛焊點需做的可靠性測試項目有:
1、機械振動測試(vibration test)
2、機械沖擊測試(shock test)
3、溫度沖擊測試(thermal shock test)
4、高加速老化測試(HALT test)
5、溫濕度測試(thermal and humidity test)6、etc。
基本上通過以上測試,就可以檢驗無鉛焊點的可靠性。
什么是可靠性測試
可靠性測試是為了保證產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間,在預期的使用,運輸和貯存的所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評價產(chǎn)品在實際使用,運輸和貯存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。通過使用各種環(huán)境試驗設備模擬氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等情況,加速反應產(chǎn)品在使用環(huán)境中的狀況,來驗證其是否達到在研發(fā)、設計、制造中預期的質量目標,從而對產(chǎn)品整體進行評估,以確定產(chǎn)品可靠性壽命。
PCBA無鉛焊點需做的可靠性測試項目有:
1、機械振動測試(vibration test)
2、機械沖擊測試(shock test)
3、溫度沖擊測試(thermal shock test)
4、高加速老化測試(HALT test)
5、溫濕度測試(thermal and humidity test)6、etc。
基本上通過以上測試,就可以檢驗無鉛焊點的可靠性。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案,PCBA加工服務,SMT貼片加工服務,OEM電子加工服務,ODM代工代料服務。
上一篇: PCBA包工包料的電子加工模式成主流趨勢 下一篇: SMT貼片加工廠的十二點質量管控要求
Copyright © 2020-2022 贛ICP備19014000號-1 贛公網(wǎng)安備36100002000168號 江西英特麗電子科技股份有限公司深圳分公司