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　　眾所周知，SMT貼片加工對PCB設(shè)計是有要求的，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計出的PCB板，才能充分發(fā)揮SMT貼片設(shè)備的加工能力，實(shí)現(xiàn)高效的PCBA加工。


　　SMT貼片加工對PCB設(shè)計的要求包括：外形、尺寸、厚度、定位孔、工藝邊、基準(zhǔn)識別點(diǎn)(Fiducial Mark)、拼板等。


　　1. PCB外形


　　PCB一般為矩形，最佳長寬比為3:2或4:3，長寬比例較大時容易產(chǎn)生翹曲變形。建議盡量使PCB尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，可以簡化加工流程，降低加工成本。


　　2. PCB尺寸


　　不同的SMT設(shè)備對PCB尺寸要求不同，在PCB設(shè)計時一定要考慮SMT設(shè)備的PCB最大和最小貼裝尺寸，一般尺寸在50×50~350×250mm(最新的SMT設(shè)備PCB尺寸方面有了較大的提高，例如Universal的Genesis GX最大PCB尺寸達(dá)到813×610mm)。


　　3. PCB厚度


　　PCB厚度應(yīng)考慮對PCB板的機(jī)械強(qiáng)度要求以及PCB單位面積上元件的重量，一般在0.3~6mm.。常用的PCB厚度是1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8~1mm。


　　4. PCB定位孔


　　有些SMT設(shè)備(如貼片機(jī))采用孔定位的方式，為保證PCB能精確的固定在設(shè)備夾具上，就要求PCB預(yù)留出定位孔。不同的設(shè)備對定位孔的要求不同，一般需要在PCB的左下角和右下角設(shè)置一對定位孔，孔徑為Φ4mm(也有Φ3mm或Φ5mm的)，孔壁不允許金屬化，其中一個定位孔也可以設(shè)計成橢圓孔，以便于定位迅速。一般要求主定位孔與PCB兩邊的距離為5mm×5mm，調(diào)整孔距PCB下邊距離為5mm。定位孔周圍5mm范圍內(nèi)不允許有貼片元件。


　　5. PCB工藝邊


　　PCB在SMT生產(chǎn)過程中，是通過軌道傳輸來完成的，為保證PCB被可靠固定，一般在傳輸軌道邊(長邊)預(yù)留5mm的尺寸以便于設(shè)備夾持，在此范圍內(nèi)不允許貼裝器件。無法預(yù)留時，必須增加工藝邊。對于某些插件過波峰焊的產(chǎn)品，一般側(cè)邊(短邊)需要預(yù)留3mm的尺寸以便加擋錫條。


　　6.  PCB基準(zhǔn)識別點(diǎn)(Fiducial Mark)


　　基準(zhǔn)識別點(diǎn)也稱Mark，為SMT組裝工藝中的所有步驟提供共同的可測量點(diǎn)，保證了組裝使用的每個設(shè)備能精確地定位電路圖案。因此，Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。Mark點(diǎn)一般分為整板Mark、拼板Mark、局部識別Mark(腳間距≤0.5mm)，一般規(guī)定Mark點(diǎn)中心的標(biāo)記點(diǎn)為金屬銅箔，直徑1.0mm，周圍空曠對比區(qū)直徑3mm，金屬銅箔和周圍空曠區(qū)域的顏色對比要明顯。在Φ3mm范圍內(nèi)不允許有絲印、焊盤或V-Cut等。


　　7. PCB拼板設(shè)計


　　一般原則：當(dāng)PCB單板的尺寸<50mm×50mm時，必須做拼板。建議當(dāng)PCB的尺寸<160mm×120mm時，采用拼板設(shè)計，使之轉(zhuǎn)換為符合生產(chǎn)要求的理想尺寸，以便插件和焊接，提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。但注意拼板尺寸不要太大，而且要符合設(shè)備的要求。拼板之間可以采用V形槽、郵票孔或沖槽等， 建議同一板只用一種分板方式。


　　對部分全表面組裝的雙面貼片板，可以采用陰陽拼版設(shè)計，這樣可以使用同一張網(wǎng)板、節(jié)省編程換線時間，提高生產(chǎn)效率。但對體積較大、質(zhì)量較重的器件，限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積。

　　

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