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　　錫珠現(xiàn)象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其發(fā)生的原因較多，不容易控制，因此經(jīng)常困擾SMT貼片加工程師和技術(shù)人員。接下來(lái)為大家介紹SMT加工產(chǎn)生錫珠的原因。


　　一、錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)錫珠主要出現(xiàn)在芯片電阻和電容元件的一側(cè)，有時(shí)出現(xiàn)在貼片的IC引腳附近。錫珠不僅影響板級(jí)產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用過(guò)程中存在短路的風(fēng)險(xiǎn)，從而影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。產(chǎn)生錫珠的原因很多，通常是由一種或多種因素引起的，因此有必要做好預(yù)防和改善措施，以控制錫珠。


　　二、錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏錫珠是指焊前錫膏中的一些大錫球，錫膏可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過(guò)程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過(guò)程中錫膏板融化并相互獨(dú)立，在組件本體或焊盤(pán)附近形成。


　　三、將焊盤(pán)設(shè)計(jì)為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠大多數(shù)焊珠出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè)，例如，將焊盤(pán)設(shè)計(jì)為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生焊珠。與焊墊部分融合的焊膏不會(huì)形成焊珠。


　　但是當(dāng)焊料量增加時(shí)，元素會(huì)向本體（絕緣體）下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過(guò)程中會(huì)發(fā)生熱熔，因?yàn)楸砻婺軐⒑父嗳诨�成球��，它具有組件上升的趨勢(shì)，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側(cè)的各個(gè)元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至?xí)�形成多個(gè)焊珠。


　　四、根據(jù)錫珠的形成原因，影響SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中錫珠生產(chǎn)的主要因素有：


　　1. 鋼網(wǎng)孔和焊墊的圖形設(shè)計(jì)。


　　2. 鋼網(wǎng)清洗。


　　3. SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。


　　4. 回流爐的溫度曲線。


　　5. 貼片壓力。


　　6. 焊盤(pán)外錫膏量。

　　

　　  江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。擁有完善工業(yè)4.0解決方案，PCBA加工服務(wù)，SMT貼片加工服務(wù)，OEM電子加工服務(wù)，ODM代工代料服務(wù)。