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PCBA加工出現(xiàn)QFN橋連現(xiàn)象的解決辦法

  PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象原因


  熱沉焊盤焊錫量不足。


  熱沉焊盤因覆蓋率以及散熱孔吸錫(不塞孔情況下),可形成的焊縫厚度相對要比信號焊盤焊縫厚度小,表面張力的作用下,周遍信號焊盤上的焊錫被擠壓擴展,從而容易出現(xiàn)橋連現(xiàn)象。


  熱沉焊盤焊膏量對QFN信號焊盤焊縫形態(tài)的影響試驗采用噴印技術,信號焊盤焊膏量不變(內圈兩個噴印點),熱沉焊盤焊膏量一個5.4,一個2.5時焊接的結果。說明熱沉焊盤上焊膏量多少對周邊信號焊盤的焊縫形態(tài)影響很大!因為焊縫厚度決定了焊錫擴展的尺寸(QFN焊點不存在Z向的潤濕)。


  PCBA加工QFN橋連現(xiàn)象對策


  1.提高焊膏覆蓋率,如75%以上。


  2.采用厚的鋼網,如0.127mm(5mil)。


  3.采用小的鋼網開窗。


  由于QFN本身焊盤都比較小,大多數在0.2~0.255x0.4~0.45,縮小鋼網開窗,容易帶來虛焊的風險。如果減少鋼網厚度,則會抵消縮小窗口帶來的減少焊膏量的效果并帶來可靠性的問題。


  4.采用薄的阻焊設計,避免QFN焊盤附近布局導通孔以及絲印字符。


  




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