英特麗對(duì)于SMT貼片加工中器件開裂是如何解決的
在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),MLCC開裂失效的原因主要是由于應(yīng)力作用所致,包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力,即為熱應(yīng)力造成的MLCC器件的開裂現(xiàn)象,片式元件開裂經(jīng)常出現(xiàn)于以下一些情況下。
1.采用MLCC類電容的場(chǎng)合:對(duì)于這里電容來說,其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結(jié)構(gòu)脆弱,強(qiáng)度低,極不耐熱與機(jī)械的沖擊,這一點(diǎn)在波峰焊時(shí)尤為明顯。
2.在貼片加工過程中,貼片機(jī)Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī),吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來確定,故元件厚度的公差會(huì)造成開裂。
3.焊接后,若PCB上存在翹曲應(yīng)力則,會(huì)很容易造成元件的開裂
4.拼板的PCB在分板時(shí)的應(yīng)力也會(huì)損壞元件。
5.ICT測(cè)試過程中的機(jī)械應(yīng)力造成器件開裂。
6.組裝過程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)其周邊的MLCC造成損壞。
為預(yù)防片式元件開裂,可采取以下措施:
1.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快。
2.貼片時(shí)保證貼片機(jī)壓力適當(dāng),特別是對(duì)于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時(shí)要特別關(guān)注。
3.注意拼版時(shí)的分班方法和割刀的形狀。
4.對(duì)于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性的矯正,避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)器件的影響。
1.采用MLCC類電容的場(chǎng)合:對(duì)于這里電容來說,其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容疊加而成,所以其結(jié)構(gòu)脆弱,強(qiáng)度低,極不耐熱與機(jī)械的沖擊,這一點(diǎn)在波峰焊時(shí)尤為明顯。
2.在貼片加工過程中,貼片機(jī)Z軸的吸放高度,特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī),吸收高度由片式元件的厚度,而不是由壓力傳感器來確定,故元件厚度的公差會(huì)造成開裂。
3.焊接后,若PCB上存在翹曲應(yīng)力則,會(huì)很容易造成元件的開裂
4.拼板的PCB在分板時(shí)的應(yīng)力也會(huì)損壞元件。
5.ICT測(cè)試過程中的機(jī)械應(yīng)力造成器件開裂。
6.組裝過程緊固螺釘產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)其周邊的MLCC造成損壞。
為預(yù)防片式元件開裂,可采取以下措施:
1.認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別是升溫速率不能太快。
2.貼片時(shí)保證貼片機(jī)壓力適當(dāng),特別是對(duì)于厚板和金屬襯底版,以及陶瓷基板貼裝MLCC等脆性器件時(shí)要特別關(guān)注。
3.注意拼版時(shí)的分班方法和割刀的形狀。
4.對(duì)于PCB的翹曲度,特別是在焊后的翹曲度,應(yīng)進(jìn)行有針對(duì)性的矯正,避免大變形產(chǎn)生的應(yīng)力對(duì)器件的影響。
5.在對(duì)PCB布局時(shí)MLCC等器件避開高應(yīng)力區(qū)。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,總投資近10億,占地面積12畝,廠房面積3萬平方米,坐落于風(fēng)景優(yōu)美,人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)高新科技產(chǎn)業(yè)園,公司傾心打造國(guó)內(nèi)EMS智能制造的標(biāo)桿企業(yè)。
公司目前有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動(dòng)插件線、測(cè)試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實(shí)驗(yàn)室等全套EMS設(shè)備及設(shè)施,廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美,有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現(xiàn)代化辦公區(qū)域,中央空調(diào)涉及到所有工作區(qū)域。公司辦公與車間工作環(huán)境優(yōu)雅舒適,并設(shè)有圖書館、活動(dòng)中心等場(chǎng)所及設(shè)施。生活區(qū)為現(xiàn)代化公寓式宿舍,室內(nèi)均設(shè)有冷熱式空調(diào)、熱水等,員工就餐、購(gòu)物等配套齊全。
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