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　　SMT無鉛工藝加工的引入一直是PCBA首次組裝的挑戰(zhàn)，因為當(dāng)需要PCBA返修時，它將面臨更多的挑戰(zhàn)。在無鉛環(huán)境中執(zhí)行PCBA返修將有更高的成本、質(zhì)量細節(jié)、時間和重復(fù)性問題，但由于無鉛要求，所有這些問題都需要注意。


　　SMT無鉛工藝要求：


　　1. 培訓(xùn)操作員進行無鉛組裝、維護和檢查，并評估時間和成本。


　　2. 無鉛焊料材料都比傳統(tǒng)焊料昂貴，如無鉛導(dǎo)線、焊條和芯焊料。


　　3. 無鉛裝配的加工溫度（約30-35℃）要求較高的精度和精度。


　　4. 無鉛工藝還需要對smt加工廠進行研究和規(guī)劃，以建立正確的PCBA返修工藝流程。


　　PCBA返修的最佳實踐是首先培訓(xùn)和指導(dǎo)技術(shù)人員，并根據(jù)無鉛工藝的特點開發(fā)配置文件。定義了返工標準。無論是否需要標準焊料或無鉛焊料，該過程均以相同的方式開始。所需步驟如下：


　　1. 定義并執(zhí)行精確的熱輪廓


　　2. 必須刪除發(fā)生故障的組件


　　3. 清理現(xiàn)場所有銹跡或焊料殘留物，并準備新部件4. 用新的焊料、助焊劑和回流焊更換部件


　　5. 徹底檢查返工情況


　　在無鉛環(huán)境中，準確可靠的返工更為困難，因為PCBA和離需要維修的零件最近的部件必須承受多次高溫循環(huán)。為了保護電路板的穩(wěn)定性，預(yù)熱溫度應(yīng)設(shè)置為不高于PCB材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。


　　返工過程中涉及的后續(xù)步驟取決于是否有無鉛要求。標準和無鉛之間的差異帶來了許多挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)只能通過引入新的或改變的工藝來解決，包括更嚴格和更精確的熱輪廓以及整個PCBA返修過程中的極高精度。這將避免由不同的熱分布引起的許多代價高昂的問題。

　　

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