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　　PCBA可制造性設計的基本原則有哪些？


　　1. 優(yōu)選表面組裝與壓接元器件。


　　表面組裝元器件與壓接元器件，具有良好的工藝性。 隨著元器件封裝技術的發(fā)展，絕大多數(shù)元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別，包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設計上能夠實現(xiàn)全表面組裝化，將會大大提高組裝的效率與質量。 壓接元器件主要是多引腳的連接器，這類封裝也具有應好的工藝性與連接的可靠性，也是優(yōu)先選用的類別。


　　2. 以PCBA裝配而為對象.


　　整體考慮封裝尺寸與引腳間距，對整板工藝性影響最大的是封裝尺寸與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下，必須針對特定尺寸與組裝密度的PCB選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合厚度鋼網(wǎng)進行焊膏印刷的封裝。比如手機板，所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網(wǎng)進行焊皆印刷


    3. 縮短工藝路徑工藝路徑越短，生產(chǎn)效率越高.質量也越可靠。


　　優(yōu)選的工藝路徑設計是：


　　(1) 單面再流焊接；


　　(2) 雙面再流焊接；


　　(3) 雙面再流焊接+波峰焊接；


　　(4 )雙面再流焊接+選擇性波峰焊接；


　　(5)雙面再流焊接+手工焊接。


　　4. 優(yōu)化元器件布局


　　元器件布局設計主要是指元器件的布局位向與間距設計。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求，科學、合理的布局，可以減少不良焊點和工裝的使用，可以優(yōu)化鋼網(wǎng)的設計。


　　5. 整體考慮焊盤


　　阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設計焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)開窗的設計，決定焊膏的實際分配值以及焊點的形成過程。協(xié)調(diào)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)三者的設計，對提高焊接的直通率有非常大的作用。


　　6. 聚焦新封裝


　　所謂新封裝，不完全是指新面世的封裝，而是指自己公司沒有使用經(jīng)驗的那些封裝。對于新封裝的導入，應進行小批量的工藝驗證。別人能用，不意味著你也可以用，使用的前提必須是做過試驗，了解工藝特性和潛在問題，掌握應對措施。


　　7. 聚焦BGA、片式電容與晶振


　　BGA、片式電容與晶振等屬于典型的應力敏感元件，布局時應盡可能避免布放在PCB在焊接、組裝、車間周轉、運輸、使用等環(huán)節(jié)容易發(fā)生彎曲變形的地方。


　　8. 研究案例完善設計規(guī)則


　　可制造性設計規(guī)則來源于生產(chǎn)實踐，根據(jù)不斷出現(xiàn)的組裝不良或失效案例持續(xù)優(yōu)化、完善設計規(guī)則，對于提升可制造性設計具有非常重要的意義。

　　

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