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　　在PCBA加工中，波峰焊接和回流焊接是兩個重要的工藝。焊接的結(jié)果決定著PCBA加工產(chǎn)品的質(zhì)量。


　　1、回流焊：是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的�；亓骱敢话惴譃轭A(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。


　　回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗。


　　2、波峰焊：使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。


　　波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。


　　電子信息業(yè)的發(fā)展趨勢對PCBA的組裝工藝的要求越來越高，為了PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。


　　一、影響PCBA焊接可靠性的殘留物


　　1、松香焊劑的殘留物，含有松香或改性樹脂的焊劑，主要是由非極性的松香樹脂及少量的鹵化物與有機(jī)酸，有機(jī)溶劑載體組成。


　　2、有機(jī)酸焊劑殘留物 ，有機(jī)酸焊劑（OR）一般是指焊劑中的固體部分是以有機(jī)酸為主的焊劑，這類焊劑的殘留物，主要是未反應(yīng)的有機(jī)酸，如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類。


　　3、白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般是在PCBA清洗后或組裝一段時間后才發(fā)現(xiàn)。PCB見PCBA的制裝過程的許多方面均可以引起白色殘留物。


　　4、膠粘劑及油污染  ，PCBA的組裝工藝中，常會使用到一些黃膠，以及紅膠，這些膠用于固定元器件。但由于工藝檢測的原因，常常粘污了電連接部位，此外焊盤保護(hù)膠帶后撕離的殘留物會嚴(yán)重影響電接性能。


　　二、PCBA焊接可靠性測試


　　PCBA焊接可靠性測試主要有外觀檢查、ICT測試、FCT測試、老化測試、X-ray檢查、金相切片分析、強(qiáng)度(抗拉、剪切)、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實(shí)驗(yàn)、隨機(jī)震動、可靠性檢測方法等。下面就其中幾種進(jìn)行介紹：


　　1、外觀檢查，無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點(diǎn)從外表看是有差別的，并且會影響AOI系統(tǒng)的正確性。PCBA無鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點(diǎn)粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。因此這類焊點(diǎn)看起來顯得更粗糙、不平整。另外，由于pcba加工中無鉛焊料的表面張力較高，不像有鉛焊料那么容易流動，形成的圓角形狀也不盡相同。


　　2、X-ray檢查，PCBA無鉛焊的球形焊點(diǎn)中虛焊增多。PCBA無鉛焊的焊接密度較高，可以檢測出焊接中出現(xiàn)的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應(yīng)屬于“高密度”材料，為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進(jìn)行最重要的PCBA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對X射線系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn)，對檢測設(shè)備有較高要求。


　　3、金相切片分析，金相分析是金屬材料試驗(yàn)研究的重要手段之一，在PCBA焊點(diǎn)可靠性分析中，常取焊點(diǎn)剖面的金相組織進(jìn)行觀察分析，故稱為金相切片分析。金相切片分析是一種破壞性檢查，樣品制作周期長、費(fèi)用高，常用于焊點(diǎn)故障后分析，但它具有直觀，以事實(shí)說話的優(yōu)點(diǎn)。

　　為確保PCBA焊接的可靠性及質(zhì)量，電子廠外發(fā)加工對其進(jìn)行必要的分析及測試是非常必要的。

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