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英特麗對SMT貼片加工質量的管控方法

  SMT貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、回流焊接和AOI檢測,流程比較復雜,在任何一個環(huán)節(jié)的不規(guī)范操作,都會嚴重影響SMT貼片質量。其中可以通過在鋼網(wǎng)制作、錫膏管控、爐溫曲線設置和AOI檢測這幾個關鍵環(huán)節(jié)對SMT貼片質量進行管控,才可有效提高焊接的質量。


  一、鋼網(wǎng)制作


  錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB對應的焊盤上,鋼網(wǎng)質量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響,其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網(wǎng)的開口有很大的關系。


  BGA鋼網(wǎng)開口需要根據(jù)BGA芯片引腳球體大小和間隙合理調整,在虛焊和短路之間來調


  節(jié)合理值,我們產(chǎn)品使用BGA封裝規(guī)格比較多,必須參考芯片情況,不能根據(jù)一般情況處理(建議開口比例88%-95%)。


  在進行鋼網(wǎng)驗收時應注意如下事項:


  1.檢查鋼網(wǎng)開口的方式和尺寸是否符合要求


  2.檢查鋼網(wǎng)的厚度是否符合產(chǎn)品要求


  3.檢查鋼網(wǎng)的框架尺寸是否正確


  4.檢查鋼網(wǎng)的標示是否完全


  5.檢查鋼網(wǎng)的平整度是否水平


  6.檢查鋼網(wǎng)的張力是否OK


  7.檢查鋼網(wǎng)開口位置及數(shù)量是否與GERBER文件一致


  完好的鋼網(wǎng)可以漏印良好的錫膏,為提高后序的焊接質量奠定良好的基礎。


  二、錫膏管控


  錫膏作為SMT貼片加工的焊接材料,錫膏的質量對最終的焊接品質有著重要的影響,需對錫膏進行嚴格的管控。


  1、錫膏保存


 �。�1)錫膏的儲存溫度在0~10℃,如有超出儲存溫度范圍的,則需要調整冰箱的溫度范圍。


 �。�2)錫膏的使用期限為6個月(未開封)。


 �。�3)從冰箱拿出來的錫膏,不可放置于陽光照射處。


  2、錫膏使用


 �。�1)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。


  (2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量,以維持錫膏的品質。


 �。�3)當天未使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。


 �。�4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。


 �。�5)換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。


 �。�6)錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質,請按照“步驟4)”的方法。


 �。�7)室內溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。


  三、回流焊爐溫曲線設置


  回流焊參數(shù)的設置是影響焊接品質的關鍵,通過溫度曲線,可以為回流爐參數(shù)的設置提供準確的理論依據(jù)。每一款產(chǎn)品都會相應的溫度曲線,在進行新產(chǎn)品的回流焊接時,都需重新使用爐溫測試儀進行測試。


  影響爐溫的關鍵地方:


  1、各溫區(qū)的溫度設定數(shù)值


  2、各加熱馬達的溫差


  3、鏈條及網(wǎng)帶的速度


  4、錫膏的成份


  5、PCB板的厚度及元件的大小和密度


  6、加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度


  7、加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等


  良好的爐溫曲線,才設置出符合產(chǎn)品的焊接參數(shù),提高回流焊接品質。


  四、AOI檢測


  AOI檢測儀常見放置于回流焊接工序的后面,AOI可檢測出前面工序的很多不良缺陷,如多錫、少錫、極性方向、立碑等等缺陷。通過AOI檢測可以將有問題的PCB板檢測出來,避免將有問題的板子流在后序的工序,是提高SMT貼片質量非常重要的環(huán)節(jié)。


  在SMT貼片加工過程中,影響產(chǎn)品質量的因素是非常多,通過在上述的幾個關鍵點中嚴格把關,可以高效的控制SMT貼片質量。




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