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　　PCBA測試是PCBA加工制程中的一個非常重要的環(huán)節(jié)，處于生產(chǎn)工序的末端，對完成焊接的PCBA板進行測試，是嚴控出貨品質重要手段。


　　一、PCBA測試簡介


　　PCBA測試的英文翻譯為pcba test。PCBA測試是指對完成SMT貼片和DIP插件的PCBA板進行程序燒制和關于通路、環(huán)境、電壓/電流、壓力等方面的測試，測試點則根據(jù)客戶的測試方案來選取，進過這一系列的測試才能確保出貨給客戶的產(chǎn)品是完好的。PCBA測試的方法主要包括：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、振動測試、高低溫測試。


　　二、ICT測試


　　ICT測試又稱在線測試儀，ICT測試主要是通過測試探針接觸PCB的測試點來檢測線路的開路、短路以及PCBA板上元器件的焊接情況。ICT測試具有操作簡單、準確性高的特點。一些中低端的PCBA板可專門制作ICT測試治具，可有效的降低測試成本。


　　三、FCT測試


　　FCT測試也可稱為PCBA功能測試，可對測試目標提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載），使其工作于各種狀態(tài)之中，以測量輸出端的參數(shù)是否符合要求。FCT測試是指對目標內部功能的測試，測試的內容主要包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識別、聲音識別、溫度測量、壓力測量、運動控制、FLASH和EEPROM燒錄等。


　　四、老化測試


　　老化測試是指對PCBA板進行長時間的通電，進行輸入輸出方面的測試，模擬用戶的操作，以確保其性能符合市場的要求。


　　五、疲勞測試


　　疲勞測試是指對PCBA進行高頻、長時間的操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此來檢查PCBA板的工作性能。


　　六、振動測試


　　對于部分有振動測試要求的PCB板，采用專業(yè)的振動測試儀進行長周期測試，確保焊接元件無任何脫落情況出現(xiàn)，抽樣測試比例根據(jù)客戶要求決定。


　　七、高低溫測試


　　擁有此項測試需求的客戶，會為其產(chǎn)品配備專業(yè)的測試房，并針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區(qū)的測試服務，充分模擬產(chǎn)品的環(huán)境溫度，最大化確保產(chǎn)品的可靠性。

　　在PCBA加工過程，由于流程比較復雜，再加上設備以及人員的復雜因素，很難確保生產(chǎn)出來的PCBA板是完好，因此在PCBA加工生產(chǎn)的末端必須進行PCBA測試，可將焊接不良的產(chǎn)品挑選出來并進行維修，最后將測試沒問題的PCBA板出貨給客戶，才能確保出貨給客戶的PCBA板與設計的各種規(guī)格參數(shù)達到一致。

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