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英特麗PCBA加工的可焊接性影響產(chǎn)品的品質(zhì)

PCBA加工過程中,PCBA的可焊性直接影響產(chǎn)品的品質(zhì)的,一些不經(jīng)意的小錯誤都會直接PCBA的可焊性,了解影響PCBA可焊性的決定性因素是非常重要的。


PCBA可焊性其實就是PCBA焊接效果,主要由以下的四大因素決定。


一、錫膏的特性


錫膏的因素對PCBA的可焊性起著非常重要的作用,錫膏成分的不同,存放時條件沒有達到標(biāo)準(zhǔn)等等因素都將影響著PCBA的可焊性。


二、PCB基板的質(zhì)量


PCB板的制作工藝也將影響著PCBA的可焊性,往往容易帶來非常大的質(zhì)量問題,如果PCB板不良,將導(dǎo)致全部的PCBA的焊接不良,這是非常嚴(yán)重的。


三、元器件


元器件作為被焊件,元器件在氧化受潮時,在焊接時容易產(chǎn)生短路、裂痕等不良。


四、環(huán)境


在SMT車間,對環(huán)境的管控是非常重要的,對溫濕度都有要求,溫度過高過低都將對PCBA的可焊性造成重要的影響。


影響PCBA可焊性的影響其實是很復(fù)雜,錫膏、PCB板、元器件和環(huán)境這四個因素是影響PCBA可焊性的決定性因素,在生產(chǎn)過程中,通過管控好這四個因素就可以有效的提高產(chǎn)品的質(zhì)量問題了。




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