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　　隨著SMT貼片加工的不斷改進(jìn)，SMT的組裝工藝也越來越復(fù)雜，下面是如今的一些SMT組裝方式。


　　① 純表面組裝工藝制程。


　　a.單面表面組裝工藝制程：


　　印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊


　　b.雙面表面組裝工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→B面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊


　�、� 表面組裝和插裝混裝工藝制程。


　　a.單面混裝（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→A 面插裝THC→B 面波峰


　　b.單面混裝（SMD 和THC 分別在PCB 的兩面）工藝制程：


　　B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB→A 面插裝THC→B 面波峰焊


　　c.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD，THC 在A 面）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→B 面施加貼裝膠→貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→A 面插裝THC→B 面波峰焊


　　d.雙面混裝（A、B 兩面都有SMD 和THC）工藝制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→貼片（貼裝元器件）→回流焊→翻轉(zhuǎn)PCB


　　→B 面施加貼裝膠→]貼片（貼裝元器件）→膠固化→翻轉(zhuǎn)PCB

　　→A 面插裝THC→B 面波峰焊→B 面插裝THC→A 面波峰焊

        江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。