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　　SMT加工概述


　　SMT，即表面貼裝技術(shù)，是一種將電子元器件直接貼裝到印刷電路板（PCB）表面，并通過回流焊等方式實現(xiàn)電氣連接的技術(shù)。與傳統(tǒng)的DIP（雙列直插封裝技術(shù)）相比，SMT具有體積小、重量輕、組裝密度高、可靠性好等優(yōu)點，已成為現(xiàn)代電子設(shè)備制造的主流技術(shù)。


　　驗收環(huán)境要求


　　在進(jìn)行SMT加工樣品驗收時，確保檢驗環(huán)境符合標(biāo)準(zhǔn)是至關(guān)重要的。一般來說，驗收環(huán)境應(yīng)控制在溫度25±3℃、濕度40-70%RH的范圍內(nèi)。同時，檢驗應(yīng)在距40W日光燈（或等效光源）1米之內(nèi)進(jìn)行，被檢產(chǎn)品距檢驗員約30厘米，以確保外觀判定的準(zhǔn)確性。


　　抽樣與檢驗標(biāo)準(zhǔn)


　　1. 抽樣水準(zhǔn)


　　抽樣檢驗是確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。根據(jù)GB/T2828.1-2003標(biāo)準(zhǔn)，通常執(zhí)行II級檢驗一次抽樣方案，AQL值設(shè)定為CR:0（致命缺陷）、MAJ:0.25（主要缺陷）、MIN:0.65（次要缺陷）。這一標(biāo)準(zhǔn)能夠平衡檢驗效率與質(zhì)量控制，確保樣品質(zhì)量的全面評估。


　　2. 檢驗設(shè)備與工具


　　驗收過程中，常用的檢驗設(shè)備包括BOM清單（物料清單）、放大鏡、塞尺、貼片位置圖等。這些工具能夠幫助檢驗員準(zhǔn)確識別元器件的型號、位置、極性等信息，以及焊接質(zhì)量等關(guān)鍵指標(biāo)。


　　具體驗收標(biāo)準(zhǔn)


　　1. 元件極性


　　- 允收標(biāo)準(zhǔn)：元件上的極性點（如白色絲�。┡cPCB板上的二極管絲印方向一致。這是確保電路功能正常的基礎(chǔ)。


　　- 拒收狀況：極性點方向不一致，如元件極性標(biāo)記與PCB板標(biāo)記相反，將直接導(dǎo)致電路故障。


　　2. 錫量控制


　　- 允收標(biāo)準(zhǔn)：焊點高度可超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不能接觸元件體。適度的錫量能夠確保焊接的牢固性和電氣連接的可靠性。


　　- 拒收狀況：焊錫接觸到元件體頂部，或有暴露存積電氣材質(zhì)的情況。此外，片式元件反白數(shù)量超過規(guī)定（如每Pcs板只允許一個≤0402的元件反白），也應(yīng)視為拒收。


　　3. 空焊與少焊


　　- 允收標(biāo)準(zhǔn)：元件引腳與PAD之間焊接點濕潤飽滿，無翹起現(xiàn)象。良好的焊接狀態(tài)能夠確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。


　　- 拒收狀況：焊接點濕潤度不足，如焊錫球上的焊錫膏回流不完全，錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，或焊錫膏有未完全熔解的錫粉。此外，BOM清單要求貼裝的元件未貼裝，或不需要貼裝的元件被誤貼，均屬拒收范疇。


　　4. 損件與錯位


　　- 允收標(biāo)準(zhǔn)：對于輕微損傷，如邊緣剝落小于元件寬度或厚度的25%，末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端），可視為允收。這些損傷在不影響功能性的前提下，可以接受。


　　- 拒收狀況：任何暴露點擊的裂縫或缺口，玻璃元件體上的裂縫、刻痕，以及電阻材質(zhì)的缺口等，均屬拒收范疇。此外，元件引腳偏移超出焊點寬度的1/3，也應(yīng)視為拒收。


　　5. 其他關(guān)鍵指標(biāo)


　　- 焊接質(zhì)量：焊點應(yīng)光滑、無氣孔、無裂紋，且與元件引腳和PCB焊盤形成良好的電氣連接。


　　- 外觀檢查：PCB表面應(yīng)清潔無異物，無劃痕、污漬等瑕疵。


　　- 功能測試：通過專業(yè)的測試設(shè)備對樣品進(jìn)行功能測試，確保所有電路功能正常。

　　SMT加工樣品的驗收是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。通過嚴(yán)格控制驗收環(huán)境，遵循標(biāo)準(zhǔn)的抽樣與檢驗流程，使用適當(dāng)?shù)臋z驗設(shè)備和工具，能夠有效保證樣品的質(zhì)量。詳細(xì)的驗收標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了元件極性、錫量控制、空焊與少焊、損件與錯位以及其他關(guān)鍵指標(biāo)，確保產(chǎn)品在使用中的安全性和可靠性。優(yōu)質(zhì)的SMT加工樣品驗收不僅能夠提升產(chǎn)品的市場競爭力，也能為客戶提供可靠的電子產(chǎn)品。

　　英特麗集團(tuán)具有3大ODM開發(fā)中心，工程師100+。OEM工廠SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認(rèn)證；公司重點業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、部分消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2025年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川、湖北五個智造基地已初具規(guī)模；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成一站式ODM+EMS智造服務(wù)行業(yè)標(biāo)桿。