SMT貼片加工過(guò)程中錫珠產(chǎn)生的主要原因
錫珠產(chǎn)生的主要原因
1. 焊膏質(zhì)量問(wèn)題: 焊膏中金屬含量偏高、焊膏氧化程度高等情況都可能導(dǎo)致在焊接過(guò)程中產(chǎn)生過(guò)多的錫珠。同時(shí),焊膏的粘度過(guò)大或過(guò)小也會(huì)影響焊接質(zhì)量。
2. 印刷工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng): 印刷速度過(guò)快、刮刀壓力不足或角度不合適等工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng),會(huì)導(dǎo)致焊膏在印刷過(guò)程中出現(xiàn)拉尖、塌陷等現(xiàn)象,從而形成錫珠。
3. 回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)置不合理: 回流焊溫度曲線(xiàn)的設(shè)置直接影響焊膏的熔化程度和流淌性。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快或峰值溫度過(guò)高,以及冷卻區(qū)降溫速度過(guò)快,都可能導(dǎo)致焊膏的揮發(fā)和凝固不均勻,進(jìn)而產(chǎn)生錫珠。
4. 貼片精度問(wèn)題: 貼片位置偏移過(guò)大或元器件引腳不平整,都可能導(dǎo)致焊膏在回流焊過(guò)程中流淌不均勻,形成錫珠。
5. 電路板設(shè)計(jì)問(wèn)題: 焊盤(pán)尺寸過(guò)小、焊盤(pán)間距過(guò)窄,以及通孔和過(guò)孔設(shè)計(jì)不當(dāng),都會(huì)導(dǎo)致焊膏在印刷或回流焊過(guò)程中流淌不均勻,形成錫珠。
解決錫珠問(wèn)題的辦法
1. 選用優(yōu)質(zhì)焊膏: 選擇金屬含量適中、氧化程度低且粘度合適的焊膏,確保焊接質(zhì)量穩(wěn)定。
2. 優(yōu)化印刷工藝參數(shù): 根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整印刷速度、刮刀壓力和角度等工藝參數(shù),確保焊膏在印刷過(guò)程中均勻涂布。
3. 合理設(shè)置回流焊溫度曲線(xiàn): 根據(jù)焊膏的性能和電路板的要求,合理設(shè)置回流焊溫度曲線(xiàn),確保焊膏充分熔化和流淌。
4. 提高貼片精度: 提高貼片機(jī)的定位精度和穩(wěn)定性,優(yōu)化元器件的引腳設(shè)計(jì)和整形工藝,降低貼片位置偏移和引腳不平整的影響。
5. 改進(jìn)電路板設(shè)計(jì): 優(yōu)化焊盤(pán)尺寸和間距,合理設(shè)計(jì)通孔和過(guò)孔,確保焊膏在印刷和回流焊過(guò)程中流淌均勻。
通過(guò)采取上述措施,我們可以有效降低錫珠產(chǎn)生的概率,提升SMT貼片加工的質(zhì)量和效率。同時(shí),建議在生產(chǎn)過(guò)程中加強(qiáng)質(zhì)量監(jiān)控和持續(xù)改進(jìn)工作,確保產(chǎn)品的整體性能和可靠性。
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