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　　我們做SMT貼片加工的生產(chǎn)人員，尤其是品質工程師，在檢驗PCBA時候有時候會發(fā)現(xiàn)剛加工完的PCBA板有氣泡，導致起泡產(chǎn)生的因素有很多，接下來為大家介紹下SMT貼片加工中常見出現(xiàn)氣泡原因的預防方法。


　　氣泡一般在SMT貼片加工的回流焊和波峰焊工序中比較容易出現(xiàn)，預防方法如下：


　　1、在準備貼片之前要對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。


　　2、注意錫膏的管控，錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時進行回流焊接。


　　3、要對生產(chǎn)車間進行濕度管控，有計劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。


　　4、爐溫曲線需設置hellish，一天兩次對進行爐溫測試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預熱區(qū)的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。


　　5、合理的噴涂助焊劑，在過波峰焊時，助焊劑的噴涂量不能過多。

　　PCBA加工氣泡的因素可能有很多，實際SMT加工中需要經(jīng)過多次的調試才有可能得出較好制程。

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