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減少SMT貼片過程中假焊、漏焊和少錫問題的措施

　　SMT貼片在生產(chǎn)制造過程中可能會(huì)出現(xiàn)假焊、漏焊或者少錫等常見的不良問題，這些不良問題嚴(yán)重影響了PCBA的出貨，那么避免這些問題的關(guān)鍵在于優(yōu)化制程和嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。以下是一些避免這類問題的方法：

　　焊膏印刷質(zhì)量控制：使用適當(dāng)大小和形狀的鋼網(wǎng)孔以確保印刷到PCB焊盤上的焊膏量適中。施加到鋼網(wǎng)上的壓力和速度應(yīng)當(dāng)恰當(dāng)，以便焊膏能夠正確印刷。

　　錫膏的質(zhì)量檢查：錫膏要保證新鮮和適宜的粘度，過期或干燥的焊膏容易導(dǎo)致不良焊接。

　　精確的貼片定位：使用高精度的貼片機(jī)，貼片機(jī)的對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)需要校準(zhǔn)，確保元件能夠精準(zhǔn)地放置在指定焊盤上。

　　元件和焊盤的清潔：應(yīng)當(dāng)及時(shí)清除PCB和元件上的灰塵、油污或氧化層，因?yàn)檫@些污染物會(huì)影響焊點(diǎn)的形成。

　　爐溫曲線的優(yōu)化：爐溫曲線應(yīng)針對(duì)焊接流程被優(yōu)化，以保證焊膏能夠充分熔化，形成良好的焊點(diǎn)。

　　AOI檢測(cè)：使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以在早期發(fā)現(xiàn)假焊、漏焊或少錫問題，及時(shí)修復(fù)。

　　包裝和運(yùn)輸：在輸送過程中保持PCB平穩(wěn)，避免元件移位或焊膏變形。

　　員工培訓(xùn)：確保操作和質(zhì)量控制人員都有充分的技能和知識(shí)來識(shí)別和解決焊接問題。

　　做好以上這些措施有助于顯著減少SMT貼片過程中的假焊、漏焊和少錫問題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的可靠性。

　　英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。

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減少SMT貼片過程中假焊、漏焊和少錫問題的措施

減少SMT貼片過程中假焊、漏焊和少錫問題的措施