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　　PCBA拼板是電路板生產(chǎn)廠家為了方便生產(chǎn)和節(jié)約成本將較小型的PCB拼接在一起生產(chǎn)。拼板除了能提高生產(chǎn)效率和節(jié)約成本外，還可以方便PCBA加工廠進(jìn)行貼片焊接。


　　PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。在做拼版的時(shí)候主要是根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來(lái)確定使用哪種拼板方式。


　　PCB拼板一些技巧


　　PCB拼板的外框應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形;


　　PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);


　　PCB拼板外形盡可能接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板，但不要拼成陰陽(yáng)板;


　　小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間;


　　設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，一般是在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū);


　　拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行;


　　在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺;


　　PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片;

　　用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

　　英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門(mén)子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過(guò)ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。