SMT貼片廠對芯片進(jìn)行干燥和烘烤的要求
在SMT貼片廠中會經(jīng)常對客戶提供的芯片進(jìn)行干燥和烘烤,以去除芯片中的氣隙和水分,并提高芯片的可靠性。那么貼片芯片干燥通用工藝和芯片烘烤通用工藝的要求有哪些?
貼片芯片干燥通用工藝的要求包括下面幾點(diǎn):
1)真空包裝的芯片無需干燥;
2)若真空包裝的芯片在拆封時發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20%RH,則必須烘烤;
3)生產(chǎn)前,真空包裝拆封后,若暴露于空氣中的時間超過72小時,則必須進(jìn)行干燥;
4)庫存未上線或開發(fā)人員領(lǐng)用的是非真空包裝的IC,若無已干燥標(biāo)識,則必須進(jìn)行干燥處理;
5)干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10%,干燥時間為48小時以上,實(shí)際濕度小于20%即為正常。
貼片芯片烘烤通用工藝的要求包括以下幾點(diǎn):
1)在密封狀態(tài)下,組件貨價壽命為12個月;
4)需要烘烤的情況(適用于防潮等級為2及以上的材料):
4.1、當(dāng)打開包裝時,室溫下讀取濕度指示卡,濕度為20%;
4.2、當(dāng)打開包裝后,停留時間超過上表的要求且還沒有貼裝焊接的組件;
4.3、當(dāng)打開包裝后,沒有按規(guī)定存儲在小于20%RH的干燥箱內(nèi)的組件;
4.4、自從密封日期開始超過一年的組件。
5)烘烤時間:
5.1、在溫度(40±5)°C且濕度小于5%RH的低溫烤箱內(nèi)烘烤192小時;
貼片芯片干燥通用工藝的要求包括下面幾點(diǎn):
1)真空包裝的芯片無需干燥;
2)若真空包裝的芯片在拆封時發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20%RH,則必須烘烤;
3)生產(chǎn)前,真空包裝拆封后,若暴露于空氣中的時間超過72小時,則必須進(jìn)行干燥;
4)庫存未上線或開發(fā)人員領(lǐng)用的是非真空包裝的IC,若無已干燥標(biāo)識,則必須進(jìn)行干燥處理;
5)干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10%,干燥時間為48小時以上,實(shí)際濕度小于20%即為正常。
貼片芯片烘烤通用工藝的要求包括以下幾點(diǎn):
1)在密封狀態(tài)下,組件貨價壽命為12個月;
2)打開密封包裝后,在小于30°C和60%RH的環(huán)境下,組件過回流焊接爐前的可停留時間表如下:
4)需要烘烤的情況(適用于防潮等級為2及以上的材料):
4.1、當(dāng)打開包裝時,室溫下讀取濕度指示卡,濕度為20%;
4.2、當(dāng)打開包裝后,停留時間超過上表的要求且還沒有貼裝焊接的組件;
4.3、當(dāng)打開包裝后,沒有按規(guī)定存儲在小于20%RH的干燥箱內(nèi)的組件;
4.4、自從密封日期開始超過一年的組件。
5)烘烤時間:
5.1、在溫度(40±5)°C且濕度小于5%RH的低溫烤箱內(nèi)烘烤192小時;
5.2、在溫度(125±5)°C的烤箱內(nèi)烘烤24小時。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備,同時采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證;公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模(湖北工廠建設(shè)中);我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。
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