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　　我們都知道PCBA就是把元器件通過(guò)SMT工藝貼到PCB板上，那么不同工藝設(shè)計(jì)的PCB對(duì)PCBA加工都會(huì)帶來(lái)不同的影響，今天就跟大家討論一下關(guān)于PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA加工的影響。


　　PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA加工的影響


　　pcb板兩面都是銅層，沒(méi)有做阻焊的pcb板裸露在空氣中容易被氧化，而變成不良產(chǎn)品，也影響了pcb板的電氣性能。因此，pcb電路板表面上必須要有一層能阻隔pcb與空氣發(fā)生氧化反應(yīng)的保護(hù)涂層，而這層涂層就是用阻焊漆材料覆蓋的阻焊層。阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)腜CB阻焊設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致如下PCBA缺陷。


　　1. 阻焊膜過(guò)厚超過(guò)PCB銅箔焊盤厚度，再流焊時(shí)便形成吊橋與開(kāi)路。


　　2. 阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良，從而導(dǎo)致焊盤表面污染，造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。


　　3. 在兩個(gè)焊盤之間有導(dǎo)線通過(guò)時(shí)，應(yīng)采取PCB阻焊設(shè)計(jì)，以防止焊接短路。

　　4. 當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)用阻焊將其分開(kāi)，以免焊料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂。

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