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進行PCBA加工前PCB的烘烤說明

  從事PCBA行業(yè)的小伙伴都知道,敷銅板在絕緣材料上帖一張銅箔,然后烤干的。仔細看的話就會看見在干燥的過程中會有收縮,各個方向的應(yīng)力都會產(chǎn)生,這就是應(yīng)力的來源,其次,鉆孔前烘板的目的,其實主要除濕,PCB鉆孔前烘板是為了去除板內(nèi)濕氣,減少內(nèi)應(yīng)力;壓合后面還有印阻焊,包括字符等都需要烘烤。出貨包裝前也有烘烤壓板的工序,也是為了除潮氣,經(jīng)過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。


  前面說的烘烤可以消除PCB板的內(nèi)應(yīng)力,也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。其最顯著的優(yōu)點就是烘烤后能使焊盤里的水分烘干,加強焊接效果,減少虛焊、修補率等。但是,烘烤會使PCB板顏色產(chǎn)生一變化,而影響外觀。


  通常烘烤一般情況下100-120°C,烘烤2H左右,不要烘烤時間太長!如果暴露在空氣中在一天之內(nèi)需要用完,否則易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象,當然,這個也不是絕對的,還要看供應(yīng)商的制作能力,有些OSP相對保存時間長一點。下面小編就PCB烘烤說明供大家參考一下:


  1.PCB 于制造日期2個月內(nèi)密封拆封超過5天者,請以120 ±5℃烘烤1小時.


  2.PCB如超過制造日期2個月,上線前請以120 ±5℃烘烤1小時.


  3.PCB如超過制造日期2至6個月,上線前請以120 ±5℃烘烤2小時.


  4.PCB如超過制造日期6個月至1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時.


  5.烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢(投入到IR REFLOW),位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用.

  6.PCB如超過制造日期1年,上線前請以120 ±5℃烘烤4小時,再送PCB廠重新噴錫才可上線使用.



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