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　　在SMT貼片廠做PCBA時(shí)，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為smt加工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)一些SMT貼片加工中常見問(wèn)題及解決方案：

　　錫珠

　　a.在印刷工藝中由于模板與焊盤對(duì)中偏移導(dǎo)致焊膏流到焊盤外：

　　1.跟進(jìn)焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化；

　　2.調(diào)整模板開口與焊盤精確對(duì)位；

　　在元器件貼裝過(guò)程中，焊膏被置放于片式元件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元件引腳潤(rùn)濕不良(可焊性差)，液態(tài)焊料會(huì)收縮而使焊縫不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊料會(huì)從焊縫流出，形成錫珠。

　　b.貼片過(guò)程中Z軸的壓力過(guò)太瞬間將錫膏擠壓到焊盤外：

　　1.精確調(diào)整Z軸壓力；

　　c.加熱速度過(guò)快，時(shí)間過(guò)短焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能完全揮發(fā)出來(lái)，到達(dá)回流焊接區(qū)時(shí)引起溶劑、水分沸騰，濺出錫珠：

　　1.調(diào)整預(yù)熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度。

　　d.模板開口尺寸及輪廓不清晰：

　　1.檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時(shí)需更換模板。

　　立碑(曼哈頓現(xiàn)象)

　　立碑是由于回流焊過(guò)程中CHIP元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡所致，其表現(xiàn)為元器件部分地或完全地豎起，俗稱為墓碑現(xiàn)象（Tomb Stone Effect）或 吊橋現(xiàn)象（Draw-bridging Effect）、曼哈頓現(xiàn)象（Manhattan Effect，指紐約曼哈頓區(qū)之大樓林立現(xiàn)象。曼哈頓由于地質(zhì)原因，特別適合建高樓，整個(gè)曼哈頓聳立著超過(guò)5500棟高樓，其中35棟超過(guò)了200米，是世界上最大的摩天大樓集中區(qū)。擁有紐約標(biāo)志性的帝國(guó)大廈、洛克菲勒中心、克萊斯勒大廈、大都會(huì)人壽保險(xiǎn)大廈等建筑。），元件體積越小越容易發(fā)生。特別是 1005 或更小的 0603 貼片元件生產(chǎn)中，很難消除立碑現(xiàn)象。

　　墓碑現(xiàn)象和吊橋現(xiàn)象比較直觀，容易理解，而曼哈頓現(xiàn)象 這看起來(lái)有點(diǎn)晦澀，早期的SMT文獻(xiàn)翻譯者可能因?yàn)槁�哈頓現(xiàn)象這個(gè)詞看起來(lái)比較炫，所以用的比較多，以致現(xiàn)在很多人不知所以然。

　　下面將就一些主要因素作簡(jiǎn)要分析：

　　1 ．預(yù)熱期

　　當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低、預(yù)熱時(shí)間設(shè)置較短，元件兩端焊膏不同時(shí)熔化的概率就大大增加，從而導(dǎo)致兩端張力不平衡形成 “ 立碑 ” ，因此要正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)。根據(jù)柏瑞安的經(jīng)驗(yàn)，預(yù)熱溫度一般 150+ 10℃ ，時(shí)間為 60-90 秒左右。

　　2. 焊盤尺寸

　　設(shè)計(jì)片狀電阻、電容焊盤時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致，以保證焊膏熔融時(shí)，作用于元件上焊點(diǎn)的合力為零，以利于形成理想的焊點(diǎn)。設(shè)計(jì)是制造過(guò)程的第一步，焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)可參閱 IPC-782 《表面貼裝設(shè)計(jì)與焊盤布局標(biāo)準(zhǔn)入事實(shí)上，超過(guò)元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤(rùn)過(guò)程中滑動(dòng)，從而導(dǎo)致把元件拉出焊盤的一端。

　　對(duì)于小型片狀元件，為元件的一端設(shè)計(jì)不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動(dòng)時(shí)間。在回流期間，元件簡(jiǎn)直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時(shí)達(dá)到其最終位置。焊盤上不同的濕潤(rùn)力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉(zhuǎn)。在一些情況中，延長(zhǎng)液化溫度以上的時(shí)間可以減少元件豎立。

　　3 ．焊膏厚度

　　當(dāng)焊膏厚度變小時(shí)，立碑現(xiàn)象就會(huì)大幅減小。這是由于：

　　(1) 焊膏較薄，焊膏熔化時(shí)的表面張力隨之減小。

　　(2) 焊膏變薄，整個(gè)焊盤熱容量減小，兩個(gè)焊盤上焊膏同時(shí)熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表 2 是使用 0.1mm 與 0.2mm 厚模板的立碑現(xiàn)象比較，采用的是 1608 元件。一般在使用 1608 以下元件時(shí)，推薦采用 0.15mm 以下模板。

　　4. 貼裝偏移

　　一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的元件偏移，在回流過(guò)程中會(huì)由于焊膏熔化時(shí)的表面張力拉動(dòng)元件而自動(dòng)糾正 , 我們稱之為 “ 自適應(yīng) ” ，但偏移嚴(yán)重，拉動(dòng)反而會(huì)使元件立起產(chǎn)生 “ 立碑 ” 現(xiàn)象。這是因?yàn)椋?/div>