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PCBA加工的檢驗標準有哪些呢？

　　我們在給電路板進行PCBA加工時，檢驗是非常重要的一個環(huán)節(jié)，不管是來料檢驗，生產(chǎn)檢驗以及出貨檢驗，想要生產(chǎn)出合格的PCBA產(chǎn)品，離不開每一道檢驗程序。那么PCBA加工的檢驗標準有哪些呢？

　　一、檢驗環(huán)境：

　　1、檢驗環(huán)境:溫度:25±3℃,濕度：40-70%RH

　　2．在距40W日光燈(或等效光源)1m之內(nèi),被檢產(chǎn)品距檢驗員30cm之處進行外觀判定

　　二、抽樣檢測：

　　QA抽樣標準：執(zhí)行GB/T2828.1-2003 II級檢驗一次抽樣方案

　　AQL值： CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65

　　三、檢驗設(shè)備：

　　BOM清單、放大鏡、塞尺、貼片位置圖

　　四、PCBA驗收標準：

　　1.反向：

　　元件上的極性點（白色絲�。┡cPCB板二極管絲印方向一致（允收)

　　元件上的極性點（白色絲印）與PCB板二極管絲印不一致。（拒收)

　　2.空焊：

　　元件引腳與PAD之間焊接點濕潤飽滿，元件引腳無翹起（允收)

　　元件引腳排列不共面，妨礙可接受焊接。（拒收)

　　3.少件：

　　BOM清單要求某個貼片位號需要貼裝元件卻未貼裝元件（拒收)

　　BOM清單要求某個貼片位號不需要貼裝元件卻已貼裝元件，在不該有的地方，出現(xiàn)多余的零件。（拒收)

　　4.損件

　　任何邊緣剝落小于元件寬度（W）或元件厚度（T）的25%，末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%（各末端）（允收)

　　任何暴露點擊的裂縫或缺口，玻璃元件體上的裂縫、刻痕或任何損傷，任何電阻材質(zhì)的缺口，任何裂縫或壓痕。（拒收)

　　5.起泡、分層：

　　起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導線間距的25%。（允收）

　　起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導線間距的25%，起泡和分層的區(qū)域減少導電圖形間距至違反最小電氣間隙。（拒收）

　　PCBA加工廠只有嚴格執(zhí)行驗收規(guī)程才能保證PCBA加工產(chǎn)品的質(zhì)量。只有更加注重質(zhì)量，才能在競爭日益激烈的市場求得生存。

　　江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務. 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。

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PCBA加工的檢驗標準有哪些呢？

PCBA加工的檢驗標準有哪些呢？