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　　SMT貼片加工會(huì)要用到很多材料，錫膏就是其中較為重要的一種。錫膏會(huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量。下面給大家簡(jiǎn)單分享一下SMT貼片加工的常見焊錫膏選擇方法。


　　1、根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價(jià)值和用途，高可靠性產(chǎn)品需要高質(zhì)量的焊膏。


　　2、考慮到回流焊的次數(shù)和PCB及元器件的溫度需求:高、中、低溫焊膏。


　　3、根據(jù)PCB焊膏的活性取決于部件的儲(chǔ)存時(shí)間和表面氧化程度。


　　1）一般采用RMA級(jí)。


　　2）可選擇高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品R級(jí)。


　　3）PCB、部件儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)，表面氧化嚴(yán)重RA等級(jí)，焊后清洗。


　　4、根據(jù)pcb焊膏合金成分選用于板材產(chǎn)品的組裝工藝、印刷板和部件的具體情況。


　　1）鍍鉛錫印刷板一般采用633Sn/37Pb。


　　2）含鈀或鈀厚膜端頭和引腳可焊性差的部件印刷板為62Sn/36 Pb /2Ag。


　　3）一般不要選擇含銀的焊膏。


　　4）一般選擇無(wú)鉛工藝Sn-Ag-Cu合金焊料。


　　5、根據(jù)產(chǎn)品(表面)pcb組裝板)選擇是否使用免清洗焊膏進(jìn)行清潔要求。


　　1）對(duì)于免清洗工藝，應(yīng)選擇不含鹵素或其它弱腐蝕性化合物的焊膏。


　　2）高可靠性產(chǎn)品、航空航天和軍事產(chǎn)品、高精度、微弱的信號(hào)儀器儀表，以及涉及生命安全的醫(yī)療設(shè)備，必須用水或溶劑清洗。


　　6、BGA. CSP,QFN一般需要使用高質(zhì)量的免清洗焊膏。


　　7、焊接熱敏元件時(shí)，應(yīng)選擇含熱敏元件Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

　　8、根據(jù)smt選擇合金粉末顆粒度作為貼片加工的組裝密度(是否有窄間距)。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。