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　　在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象（即曼哈頓現(xiàn)象）


　　“立碑”現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件（如貼片電容和貼片電阻）的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。其產(chǎn)生原因是，元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時(shí)，對元件兩個(gè)焊接端的表面張力不平衡，具體分析有以下7種主要原因：


　　1、加熱不均勻：回流爐內(nèi)溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻；


　　2、元件的問題：焊接端的外形和尺寸差異大，焊接端的可焊性差異大，元件的重量太輕；


　　3、基板的材料和厚度：基板材料的導(dǎo)熱性差，基板的厚度均勻性差；


　　4、焊盤的形狀和可焊性：焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；


　　5、錫膏：錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個(gè)焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴(yán)重；


　　6、回流：預(yù)熱溫度太低；

　　7、貼裝：貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。