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SMT貼片加工IQC檢驗(yàn)缺陷的定義與檢驗(yàn)內(nèi)容

  SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對(duì)于產(chǎn)品的焊接可靠性,我們很難用肉眼來(lái)判斷其質(zhì)量。因此,SMT貼片加工行業(yè)設(shè)立IQC部門,嚴(yán)格控制來(lái)料檢驗(yàn)。防止生產(chǎn)過(guò)程或成品出現(xiàn)批量缺陷,作為SMT貼片加工,我們應(yīng)該知道IQC檢驗(yàn)缺陷的定義是什么? IQC檢驗(yàn)有哪些內(nèi)容,大家一定要清楚了解!接下來(lái),為您講解IQC來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范流程。希望對(duì)您有幫助!


  1、SMT貼片加工缺陷定義:


  首先我們要清楚SMT貼片加工行業(yè)IQC來(lái)料檢驗(yàn)缺陷的定義是什么?這樣我們才能更好、合理、規(guī)范、接受材料。


  1、CR(致命缺陷):是指產(chǎn)品存在可能導(dǎo)致生產(chǎn)者或使用者人身意外傷害,或可能引起顧客投訴的財(cái)產(chǎn)損失,以及違反法律法規(guī)和環(huán)境法規(guī)的行為。 (安全/環(huán)保等)


  2、MA(主要缺陷):產(chǎn)品的某一特征不符合規(guī)定的要求(結(jié)構(gòu)或功能)或嚴(yán)重的外觀缺陷。


  3. MI(輕微缺陷):產(chǎn)品存在一些不影響功能和適用性的缺陷。 (一般指外觀上的小缺陷)。


  二、SMT貼片加工IQC來(lái)料檢驗(yàn)內(nèi)容


  由于SMT貼片加工一般生產(chǎn)周期都較短,來(lái)料時(shí)已經(jīng)進(jìn)行相應(yīng)物料性能的測(cè)試,那我們應(yīng)該重點(diǎn)檢驗(yàn)物料與BOM表的一致性,焊盤是否氧化,運(yùn)輸是否損壞等內(nèi)容。通常包括物料標(biāo)識(shí)與BOM表是否一致,外觀是否變色發(fā)黑,焊端是否氧化,IC引腳是否損壞,是否變形,是否有破裂痕跡,是否有效期內(nèi)等內(nèi)容;


  1、檢驗(yàn)PCB型號(hào)與BOM需求是否一致,是否焊盤氧化變色,綠油是否完好,印字是否清楚,是否平整,邊角是否有撞損現(xiàn)象。


  2、SMT貼片加工電阻檢驗(yàn)規(guī)格尺寸,阻值,誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)料盤標(biāo)識(shí)值與元件本體絲印字是否一致,如果無(wú)絲印字需用LCR電橋測(cè)試阻值。檢驗(yàn)焊端是否氧化,本體是否有破損。


  3、SMT貼片加工電容檢驗(yàn)規(guī)格尺寸,容值,誤差,耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)料盤標(biāo)識(shí)值與元件本體絲印字是否一致,如果散料還需用LCR電橋測(cè)試容值是否與標(biāo)識(shí)一致。檢驗(yàn)焊端是否氧化,本體是否有破損。


  4、SMT貼片加工電感檢驗(yàn)規(guī)格尺寸,感值,誤差是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)料盤標(biāo)識(shí)值與元件本體絲印字是否一致,如果無(wú)絲印字需用LCR電橋測(cè)試感值。檢驗(yàn)焊端是否氧化,本體是否有破損。


  5、二極管,三極管檢驗(yàn)規(guī)格尺寸,標(biāo)識(shí)是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)本體上的標(biāo)示字代碼是否與標(biāo)牌要對(duì)應(yīng)。檢驗(yàn)焊端是否氧化,本體是否有破損。


  6、IC,BGA類元件檢驗(yàn)規(guī)格尺寸,標(biāo)識(shí)是否與BOM表要求一致。栓驗(yàn)本體上的標(biāo)示字代碼是否與標(biāo)牌要對(duì)應(yīng)。檢驗(yàn)引腳,焊球是否氧化,引腳是否變形。


  7、連接器,按鈕等其它元件檢驗(yàn)規(guī)格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗(yàn)焊端是否氧化,本體是否變形。檢驗(yàn)?zāi)蜏厥欠襁_(dá)到回流焊要求。




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